華為再無麒麟晶片，余承東很遺憾只做了晶片設計

【新智元導讀】華為消費者業務CEO余承東坦言，由於遭受制裁，華為晶片生產只有5月15日之前的訂單被接收，到9月15日生產就截止了。

所以今年可能是最後一代華為麒麟高端晶片。

沒有麒麟高端晶片的華為你還會支持嗎？

在8月7日舉行的中國信息化百人會2020峰會上，華為消費者業務CEO余承東發表了主題為「扎紮實實、贏取下一個時代」的演講。

演講中提到，今年秋天將會上市Mate 40，搭載華為新一代的麒麟9000晶片。

「遺憾的是，由於遭受制裁，華為晶片只接收了5月15號之前的訂單，到9月15日生產就截至了，所以今年可能是華為麒麟高端晶片的最後一代，絕版。

」

「中國的半導體工藝製造能力現在還沒上來。

美國的第二輪制裁是只要半導體生產工藝上，哪怕使用了任何一點美國技術，都不能給華為來生產。

」

余承東稱，華為的手機晶片最近都在缺貨階段，造成今年發貨量可能低於去年。

他預測，華為手機全年的發貨量可能會少於2019年的2.4億台。

他還提到，「如果不是美國的制裁，去年我們的市場份額應該能做到遙遙領先的第一名。

去年美國制裁以後，華為少發貨了六千萬台智慧型手機。

」

• 沒有麒麟晶片的華為還值得支持嗎？

此言一出，很多人開始唱衰，開始鼓吹華為麒麟晶片成為絕唱。

「絕唱」一詞未免太過，余承東只是說（目前）沒有晶片供應了。

重點是，不要盲目樂觀，更不要過分悲觀。

余承東原話說的是，「我們晶片只接收了5月15號之前的訂單，所以今年可能是我們華為麒麟高端晶片的最後一代，絕版。

」

受到台積電供貨短缺的問題，華為不得不斷腕前行。

目前，華為Mate 40系列還會大部分採用麒麟晶片。

不過隨著台積電斷供的生效，台積電的供貨跟不上預計出貨量，華為可能要大量採購其他品牌的處理器。

而中芯國際代工能力顯然還有很大差距。

據半導體行業觀察報導，華為不單與高通簽訂採購意向書，也和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶片數量。

如果以華為近兩年內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

「扼喉」的根本無外乎華為只做了晶片設計，沒有做晶片的製造。

海思可以設計出先進的麒麟晶片，但是想造出成品還要靠台積電這樣的晶圓代工廠，而台積電在美國的重壓下，已經宣布斷供華為，華為的高端晶片生產確實遇到了困境。

余承東坦言，「我們在晶片里的探索，過去華為十幾年從嚴重落後，到比較落後，到有點落後，到終於趕上來，到領先，我們投入了極大的研發，也經歷了艱難的過程，但是很遺憾在半導體製造方面，重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華為沒有參與，我們只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。

」

但也有網友提到，華為在歷史發展過程中已經體現出了很強的自主創新能力，包括自研5G，樣樣自研未免強人所難。

就算蘋果也沒有自己造晶片的能力。

「很替華為感到惋惜，大家不用如此唱衰，以後如何還有的期待。

」

沒有麒麟晶片的華為還值得支持嗎？

有專業數碼博主表示，麒麟晶片一定程度上的確是成為了華為手機的核心賣點之一，正因為有了麒麟晶片，華為手機才保證了更好的手機使用體驗，比如系統流暢度，拍照畫質和能效比等等。

沒有了麒麟高端晶片，華為手機的差異化優勢就沒有了。

答案自在人心。

有人表示「購買華為產品的唯一原因就是華為出品」。

更有網友表示，支持不支持也是量力而行，但不需要過度同情華為。

支持是順便的，但不一定要委屈自己

• 多環節缺位，半導體發展不只是華為的痛

那麼問題來了，甭管是不是麒麟晶片的「絕唱」，未來紮根半導體，構建新生態才是重中之重。

前面我們說了華為最大的障礙不是晶片設計，而是精密製造，華為作為一個排頭兵遭到了美國的強烈阻擊，但也讓我們更清醒地看到，大陸半導體行業很多環節是嚴重缺位的。

從余承東演講的ppt來看，華為的確有很多薄弱環節，像關鍵算法等軟體層面的問題，或許可以短時間內集中精力趕上，晶片設計能力海思也有，但是生產設備、基礎材料、IC製造和封測等環節卻沒有太多布局，大陸相關產業的發展也處於中低水平。

首先是用於製造晶片的基礎材料矽，生產晶片所需的電子級高純矽要求99.999999999%的純度，大陸有些公司目前也可以生產了，但產量有限，大部分還要進口，所以基礎材料這塊還是需要產業升級和聯動。

提純矽時需要旋轉，所以得到的單晶矽就長上面這樣，但是這麼粗的單晶矽是沒法直接用的，需要切成一個個薄片，就是所謂的晶圓，然後在晶圓上「繪製」出成千上萬的電路。

這部分工作由晶圓廠來做。

前不久，國際晶圓代工第一大廠台積電已經宣布斷供華為的高端晶片。

據台媒報導，聯發科拿到了華為1.2億顆晶片訂單，但是聯發科主攻的是中低端工藝，製程上落後於台積電，有消息稱，台積電的5nm工藝已經成熟，還接下了iphone的大單。

而大陸的晶圓代工，只有中芯國際能「勉強一戰」，目前中芯國際的14nm工藝已經量產。

為什麼要在製程工藝上拚命下功夫？同樣一塊晶圓，更小的製程工藝，能切出更多的晶片，不僅成本會大幅降低，良品率也會得到提升。

如何能做到降低製程的同時提高加工精度呢？這時就需要一個核心設備「光刻機」。

但是全球最先進的光刻機，只有荷蘭阿斯麥公司(ASML)可以生產，產量還非常低，英特爾、台積電是阿斯麥的大股東，如果股東都反對，加上美國的施壓，想從ASML買到光刻機真是太難了，光刻機的核心技術研發任重道遠。

美國的貿易戰說到底已經在向one world two systems發展，割裂和脫鉤將是未來很多年的長期議題。

余承東表示，「我們看到了一些問題，中國在產業鏈的縱深，在網際網路時代、移動網際網路社交網絡時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。

尤其最底下的材料、製造設備跟美國、日本、歐洲還是有些差距。

」

余承東提到，「大家說的中美貿易戰，制裁或者脫鉤的趨勢，我們要把我們的生態給構築起來，要把我們的作業系統、我們的生態服務、我們的晶片、我們的設備、裝備，我們整個基礎的體系能力要構築起來。

對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們儘快地做產業升級。

」

制裁雖然慘烈，但更深刻地讓我們認識到了自身的差距。

長期來看，在去美國化的道路上，不只是華為，大力扶持集成電路產業，「救亡圖存」才是關鍵。

而研發終究靠的還是人。

目前，華為「南泥灣項目」、「鴻蒙」正內部緊急招人中，此前還發出招聘光刻機工程師的廣告。

根據《中國集成電路產業人才白皮書》的數據統計，到2021年前後，預估我國集成電路人才缺口接近30萬，國家也開始制定相關政策鼓勵半導體相關行業的人才培養，7月30日國務院學位委員會投票通過了設立集成電路為一級學科的提案。

革命尚未成功，打硬仗的日子還在後頭。