魅族、華為、小米相繼推出5G手機，5G手機來了，你會買嗎？

據消息顯示，魅族無孔手機Zero、小米雙摺疊屏手機、華為5G手機相繼亮相，4G時代剛來沒多久，5G時代就要上車。

5G手機來了，你會買嗎？

5G會帶來什麼？

從一般用戶角度來看，5G帶來是網速的大幅提升。

5G與4G相比較，4G的理論速率是150Mbps，5G是多少了？可以達到10240Mbps，不難看出，5G 的速率是4G的68倍。

舉個例子，說一部1080p高清電影的大小是2000M byte，在5G網絡下，一眨眼功夫就可以下載。

5G與4G相比較，不單單是速率更優，還有傳輸效率、質量的提升。

目前我們4G手機的時延大概是30-50ms，而5G可以做到小於10ms的時延。

這對遊戲、直播等需要實時傳輸的應用APP而言，無疑是一大福音。

怎樣才能使用上5G了？

上線5G通訊，必須具備兩個條件：

1.運營商建設好5G網絡並提供服務。

從3G到4G，從4G到5G，國內運營商（主要是中國移動、中國電信、中國聯通）一次次地鋪設基站，不斷地更新運行網絡及設備，固定資產投入很高，怎樣實現盈利是重大問題。

另外，從3G到4G，從4G到5G，國內企業從標準的跟隨者，到標準的參與者，到標準的制定者，是國力提升表現。

2.5G手機。

現有的4G手機是無法支持5G網絡的，必須使用5G手機。

而5G手機和4G手機的最大區別，就在於通信能力的提升。

一部手機，通常由電路板、螢幕、攝像頭、電池等多個部件組成。

其中，決定手機通信能力的，就是手機晶片。

手機晶片是手機的大腦。

晶片的能力，很大程度上決定了這個手機的好壞。

我們通常所說的手機晶片，是指手機主處理晶片。

它包括了CPU、GPU、音頻處理、視頻處理等，是一個高度集成化的晶片，也叫SoC晶片（System-on-a-Chip）。

例如，高通的驍龍晶片，聯發科的Helio晶片，以及華為海思的麒麟晶片，都屬於SoC晶片。

而基帶晶片，又是手機主處理晶片（SoC晶片）的重要組成部分。

基帶晶片，實際上包括基帶部分（負責信號處理和協議處理）和射頻部分（負責信號的收發）。

基帶晶片，相當於我們使用的Modem，手機支持什麼樣的網絡制式（GSM、CDMA、WCDMA、LTE等）都是由它來決定的。

手機數據的收發，也都是由它完成的。

所以，只有5G基帶晶片到位了，5G主處理晶片到位了，5G手機才能夠到位。

目前推出5G晶片的，主要是高通、聯發科、華為等公司。

高通的用於5G手機的晶片是驍龍855，對應的5G基帶是X50。

但是，需要注意的是，驍龍855並沒有將5G基帶晶片集成到SoC晶片裡面，而是通過「外掛」5G基帶的方式，實現對5G網絡的支持。

華為的麒麟980也是一樣，沒有集成5G基帶（Balong 5000），也是採用「外掛」的方式。

聯發科已經發布的Helio M70，是5G多模整合基帶晶片，可向下兼容2G/3G/4G，確保信號可從5G跟4G順利切換。

外掛和集成有什麼區別呢？ 外掛的話，有點像普通的汽車加裝了一個噴射器，以此來提升速度。

而集成的話，就是這個汽車原裝設計的時候，就包括了噴射器。

顯然，集成會更加成熟，更加穩定。

此外，外掛5G基帶，多了SoC晶片和外掛基帶之間的協調適配，在兼容性的表現上，肯定會更差一些。

就算運營商給了5G信號，但攢晶片的方式會讓基帶不能以最實時的方式切換5G，結果是買了一支5G手機，但都只有4G信號，這種外掛5G 基帶的晶片，就是把5G當擺飾，這概念叫做」攢晶片」。

目前，雖然已有心急的手機廠家聲稱自己即將推出5G手機，但可以確定，都是採用的「外掛5G基帶」的SoC晶片。

也就是說，並不是真正的「原裝」5G晶片，也就算不上是成熟的5G手機。

站在我們用戶的角度，這種搶風頭的「試驗品」，用戶在選擇的時候需要慎重。