手握麒麟晶片，但為何華為還堅稱仍然將購買美國晶片？

2020-09-22

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據路透社報導，華為三位輪值執行長之一的胡厚崑對一家法國報紙稱，不認為華為會成為美國制裁的目標，今年將繼續購買美國晶片。

而在前段時間，任正非也在公開場合上表示過"我們今年還要買5000萬套晶片，我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的。

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對此，有人提出疑惑：華為在晶片領域，也擁有著自己的公司進行研發，而其麒麟系列晶片，也是被人稱為可以與高通驍龍系列晶片相媲美的，但為什麼華為仍然執意要從美國高通購買晶片呢？

深圳市海思半導體有限公司註冊於2004年10月，註冊資本為6億元，前身為創建於1991年的華為集成電路設計中心，下設有蘇州市海思半導體有限公司。

這家公司就是由華為全資設立的半導體公司，產品覆蓋了無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案。

根據官網，海思在北京、上海、成都、武漢、新加坡、日本、韓國及歐洲等多地擁有超過7000名員工，已累計開發超過200種具有自主智慧財產權的晶片，同時申請了5000項專利。

華為Mate 10是首款採用麒麟970的華為手機，據中金公司去年10月發布的報導，Mate 10的大部分供應商都來自於國內。

華為輪值董事長、海思半導體法人徐直軍曾在今年4月時表示，"不會將麒麟晶片定位為對外創造收入的業務，而是為了實現華為硬體上的差異化，沒有計劃將麒麟晶片對外銷售。

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麒麟晶片已經成熟，但為何華為還是要購買高通的晶片？其實原因非常簡單。

首先，不論是怎樣的通信設備，包括智慧型手機，需要使用到的晶片是很多種的。

比如智慧型手機，就需要用到CPU（中央處理器）、GPU（顯示控制晶片、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC等。

我們必須要知道的是，華為生產的麒麟晶片，實際上只是其中的CPU，即中央處理器，包括GPU、通訊基帶IC等晶片，與麒麟系列晶片無關。

也就是說，華為目前只有CPU晶片，只能從高通等美國企業那裡購買，就當前而言，算是"不得不買"。

那麼，華為有沒有計劃將其他晶片也開發出來，從而生產出只使用華為晶片的華為手機呢？

從現狀來看，短期內並不會發生。

第一，晶片領域上，美國企業還是占主導的壟斷地位，不論是技術、工藝、設備還是耗材等方面，美國企業都具備著長久的技術累積和經驗累積，因此產品質量和成本上優勢都非常大，而華為要想全身投入的話，將會耗費漫長的時間和巨大的資金從零開始，實在過於冒險。

其次，徐直軍也明確表示過，華為的智慧型手機將堅持多晶片供應戰略，高通、MTK、麒麟都將提供晶片供應，確保三個晶片是相互競爭的狀態。

並且這樣做，也可以基於不同的智慧型手機給出不同的晶片方案，從而打造對應消費群體的智慧型手機和體驗。

華為仍然從美國購買晶片，必然是經過深思熟慮後，最符合其利益的決定。

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