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華為今年或採購高通驍龍處理器超5千萬顆 中高端機堅持自家海思

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7月25日消息，據產業鏈報導稱，今年華為手機還會繼續採購高通驍龍處理器，其數量不會低於5000萬顆，不過即便是這樣，海思旗下的麒麟處理器依然是他們的主力，特別是中高端產品上。

類似的消息，之前任正非接受採訪時也透露過，即在麒麟已經有完整晶片解決方案的前提下，華為去年依然採購了5000萬顆高通晶片，而今年華為公司授權其消費者業務可以採購足量的高通晶片，預計智慧型手機總出貨量會達到2.7億部。

雖然華為的麒麟晶片這兩年與高通的驍龍8系列旗艦晶片頗有針鋒相對的味道，但是華為與高通的合作還是很緊密，這既體現了他們的開放心態，同時也是公司發展所必須的，因為晶片的技術構成、使用場景需求非常複雜和多元化，不可能一個廠家在所有的領域都擅長，畢竟華為的晶片技術起步較晚，雖然這幾年進步很大，但綜合實力與產品線豐富度與高通、英特爾等還有差距。

中高端產品線均採用自家的麒麟晶片

晶片行業技術門檻高、產品疊代快、競爭異常激烈，無論哪家公司都不敢保證自己的每一代產品都是成功的。

如果某一款主力晶片在使用時出了問題、臨時更換時間肯定來不及，同時會錯過寶貴、短暫的時間窗口，這在競爭殘酷的手機行業是不可承受之重。

因此，不把「寶」都押在自己的晶片身上、同時採用別的晶片廠家的產品和方案，是業界通行的做法，華為也是一樣。

產業鏈在最新的爆料中提到，雖然華為採購高通驍龍處理器數量會增加，但是他們也在推進另外一件事，那就是提高麒麟處理器在自家手機上的使用比例，其目標是將目標提升在60%以上，即希望有超過1.5億部華為手機使用麒麟處理器。

華為這幾年的中高端產品線均採用自家的麒麟晶片，但入門和中端產品還是會選擇高通。

如累計銷量超1500萬台的榮耀8X系列，搭載的就是驍龍636、驍龍660兩個版本。

在智能手錶、筆記本方面，華為目前也都是採購高通和英特爾的晶片。

如今年4月發布的華為MateBook E搭載的就是驍龍850處理器。

新旗艦晶片麒麟985進展順利

消息中提到，華為麒麟985處理器將採用台積電的新7nm工藝技術，跟上一代7nm不同的是，新製程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局，其可以使晶片中電晶體密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。

），有了這個新技術的導入後，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

除了處理器進展順利外，巴龍5000 5G基帶也完全可以進入商用，這是目前全球首款單芯多模5G基帶，巴龍5000不僅支持5G SA獨立及NSA非獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡，其還率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

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