三星晶圓代工廠再傳負面消息,損失不小
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早在8月22日的時候,滿天芯就曾報導了一篇《三星代工出問題,高通7nm製程的5G晶片全部報廢?》的文章,當時講的是,由三星代工的高通5G晶片驍龍SDM7250,因為7nm EVU工藝出現問題導致良率不過關而全數報廢。
雖然三星和高通後面出來否認了,但含糊其辭的說法也可能是間接承認了這個事故。
事實也證明,在晶圓代工這個領域,三星還要很長一段時間繼續當大老二。
這不,三星晶圓代工廠的負面消息又來了。
據韓國媒體BusinessKorea8日報導。
三星韓國器興(Giheung)廠,因為8寸晶圓生產線採用了受到污染的設備,導致產品有缺陷。
三星的一名高層承認了這一消息,並表示製程已經修復正常,損失估計達數十億韓元。
不過,有專家表示,這次損失的規模或遠大於三星的預估。
一位業內人士表示:「我知道三星還沒有計算出確切的損失額。
」 「損失可能遠遠超過公司的估計。
」
在今年稍早的時候,也曾曝出過三星第一代10nm(1x nm)DRAM產品出現問題的消息。
這次再傳出晶圓代工業務有瑕疵,怕是對三星在業內的信譽也會有一定的影響,更何況三星正在大力投資晶圓代工事業。
據市場研究公司IC insights報導,從2017年至今,三星在半導體領域的資本支出估計為658億美元,比英特爾高了約53%,比中國所有半導體公司資本支出總和高出一倍以上。
三星最近也宣布,今年第四季度的大部分投資將用於存儲領域的基礎設施中,EUV 7nm產量將繼續增加,加強自身晶圓代工的競爭力。
10月中旬的時候,還傳出了三星的一份意向書,表示要向ASML訂購15台EUV設備,總價值180億元。
為了超越晶圓代工龍頭台積電,三星在花錢這方面絲毫不心痛。
從兩家企業的資本支出比較上來看,三星的態度非常的認真。
雖然三星在晶圓代工領域進行了大量投資,但多次事故發生後,必然會削弱三星的可靠性。
至於會不會影響三星在2030年以前一統全球半導體領域的目標,筆者覺得並不一定,這些事故或許都在計劃之內。
(三星電子在今年曾宣布,至2030年以前,在包括代工服務在內的其邏輯晶片(主要指CPU、GPU等計算晶片)業務上投資133兆韓元 (約8000億人民幣 ),以期超越台積電,成為全球第一大晶片代工廠,並維持對英特爾的領先,坐穩全球第一大半導體廠商的寶座。
並且在CMOS等領域做到世界第一。
)
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