小心「慣犯」三星！台積電半年2大事故的背後，也許不只是「雙王內鬥」！

2018年過去不到1個月，全球晶圓代工行業老大台積電就傳出了震動行業的消息：由於低級錯誤，台積電某工廠1天內連續爆發2宗晶圓污染事件，其主力產品12nm/16nm 12寸晶圓產量受到巨大影響。

據台媒1月28日報導，位於我國台灣南部的台積電南科14廠，先是傳出前段刻蝕鐵離子污染，未通過台積電內部檢驗程序的消息。

幸好，該問題是在內部檢驗中發現的，影響並未擴大，受損的晶圓僅幾百片，不足為患。

然而，才過幾小時，當工作人員緊張情緒剛剛放鬆時，該廠就爆發了一起災難性事故。

據稱，該廠的的大量晶圓片受到化學物品污染而報廢。

當日，台積電搶先發表聲明稱，事件原因是該廠使用與的化學原料不合規格，影響了產出晶圓的良率，此問題在生產中無法發現，必須生產完成後才會暴露。

他們還在聲明中相當淡定地說道，預計本次事故不會影響財測數字。

然而，根據媒體報導，這次問題出在生產晶圓所用的化學原料——光阻液上，其影響遠不只是簡單地「影響了產出晶圓的良率」，而是造成上萬片晶圓報廢!上萬片晶圓，什麼概念?要回答這個問題，首先要講講晶圓代工行業的基礎知識。

晶圓代工

我們都知道，以晶片為代表的半導體產品，其主要原材料是矽。

美國西海岸正是因為在全球半導體產業中扮演了重要角色，所以被稱為「矽谷」。

在自然界中，矽是一種常見的物質，我們日常到處可見的沙子就富含二氧化矽。

但是要從沙子變成價值連城的晶片，還要經歷相當多高端複雜的程序。

這裡簡單說一下：這些沙子先要經過多次提純和高溫整形，之後採用旋轉拉伸的方式，做成一個圓柱體，也就是單晶矽錠。

單晶矽錠經過橫向切割，會產生許多圓形的矽片，經過拋光後，平整如鏡，這就是晶圓，再之後，晶圓加工廠就可以在晶圓上面切割出晶片了。

晶圓尺寸不同，切割出的晶片數量也不同。

通常情況下，晶圓尺寸越大，製造難度越高，切割的出來的晶片也會更多。

隨著晶片尺寸越來越小，一塊晶圓上現在可以切割出數千個晶片。

從這裡可以看出事件的嚴重性。

就算以最低標準——1片晶圓切割1000塊晶片算，台積電這次事故也導致了10000000片晶片產能受損!而根據研究半導體產業超過20年的中國國金證券科技及半導體產業負責人陸行之在Facebook上爆料，這次事件甚至「不是作廢2-3萬片晶圓片就能解決的事」，下面更有評論稱「受影響晶圓片可能高達9萬片」。

（圖片來源於Facebook）

因此，媒體方面的消息爆出後，立刻在市場上引發軒然大波，台積電也不得不在次日收回了對業績沒影響的說法，轉而略微保守地表示，預計受影響的晶圓大部分能在第1季度補回，若有第1季無法補回的，也應能在第2季補回。

但是外界並不買帳。

由於台積電發布的消息稱，事件爆發時間並非在報導出現的1月28日，而是在10天之前，也就是1月中旬，當時就有人預計，此次事故可能會對台積電第1季度業績造成打擊，因為12/16nm製程晶片正是目前行業內需求最熱絡的產品。

這裡或許有人會有疑問，台積電、三星吹7nm已經吹了1年多，怎麼12/16nm這些落後製程還是主力產品?

在消費品行業，刨除一些專門做奢侈品的品牌，大部分高端品牌施行的是「高端產品線提高品牌溢價，中低端產品線走量出貨掙錢」的策略，這點在晶片代工行業也一樣。

對於台積電、三星這樣的專業晶圓代工廠來說，10nm、7nm這種頂尖製程更多是用來展示技術實力、迎合終端廠商小部分高端晶片需求的技術，真正賺錢的還是成熟、廉價的製程工藝。

從行業來看，大陸最頂尖的晶圓代工企業中芯國際，於去年下半年才實現28nm製程晶片的量產，目前正攻關14nm製程，而諸多其他小廠，甚至很多還靠64nm之類的製程代工活著。

相較而言，台積電作為行業領軍人，其主力產品是已經邁進先進的12/16nm製程領域，相關產品在去年第2、第3季度已經占到營收25%，第4季度由於7nm晶片量產，占營收比重下降到21%，但仍是主力之一。

後續結果驗證了分析師的看法。

2月15日，台積電公布的1月業績相當難看。

其1月綜合銷售額為新台幣780.9億元(合25.3億美元)，較上月下降13.1%，也較上年同期下降2.1%，同時創下了去年7月銷售743.7億新台幣以來的最低水平。

根據台積電評估，光阻事故帶來的財務影響中，第1季營收將因此減少5.5億美元，毛利率減少2.6%，營業利益率減少3.2%。

雙王內鬥?

文章開頭提到，這起事故的原因是一起「低級錯誤」。

台積電採用的光阻液目前有3家供應商，分別是日系的信越、JSR以及美國陶氏化學，多數意見認為，此次出事的應該是陶氏化學產品，但不管是哪家，這不重要，重要的是台積電在此事上的異常。

此前，雖然供應商會提供檢測報告，但在生產之前，台積電通常會再自行檢查一次。

但據報導，在本次事故中，台積電違背慣例，直接採信了陶氏化學的檢測結果。

台積電企業訊息處處長孫又文表示：「拿來的時候，只相信那個原來的廠商給我們的檢測，我們沒有進一步再做自己的檢測。

」

一位半導體工程師說：「理論上，光阻液上機前就會有品管檢驗，光阻製程完還有品檢，有偏差應該會檢出。

」 在台積電資深供應商眼裡，此事很異常。

這還不是台積電第一次出現這種低級錯誤。

2018年8月3日，台積電位於新竹的12 寸晶圓廠傳出電腦遭勒索病毒Wannacry攻擊，生產線全數停擺的消息。

病毒來勢兇猛，台中的15廠和本次出事的14廠也相繼傳出同樣消息，幾小時之內，台積電在台灣北、中、南3處重要生產基地生產全面癱瘓。

（圖片來源於維基百科）

據說，這次事故導致上述工廠生產中斷近3天，而且集中在最先進的7nm製程生產線，外界一度傳出蘋果最新晶片生產受阻的消息。

搞笑的是，這次台積電總裁魏哲家給出的理由，同樣讓人啼笑皆非：由於安裝人員沒有執行病毒檢測，就把機台接上網絡，結果病毒瞬間擴散。

截至8月5日下午，幾大廠區才恢復了80%的機台。

沒有殺毒就將電腦連入內部網絡，這種極度低級的錯誤，一度對行業的三觀造成了重創，外界非常訝異，一向對內部信息安全維護滴水不漏的台積電，也會遇到這麼離譜的病毒攻擊事件，連帶導致所有的半導體廠都開始加強廠內的信息安全，以免核心機密資料外流。

向來很少犯錯的晶片代工大廠，在半年內連出2樁大事，總會讓人忍不住想要深究其原因。

有人認為是因為近期行業總體下行，台積電壓縮供應商成本所致，也有人認為是台積電內部管理規章越發複雜，團隊無法執行的緣故。

然而，考慮到事故出現的時間點，另一種觀點開始浮出——台積電「雙王內鬥」。

去年6月，中國半導體傳奇人物、台積電創辦者張忠謀正式退休，台積電開始了董事長劉德音、總裁魏哲家「雙首長制」的時代。

有傳言稱，近期的事故就是內部「兩王」鬥爭漸漸失控的結果。

早前，《商業周刊》採訪十數位台積電內部人員，被多次反問：「你覺得這消息，為什麼被爆出來?」背後的意思是，一定有人覺得把這事弄出去，可以用外部力量制約內部。

據台積電某前主管透露，現在台積電內部2大山頭有著明顯的不同點：「劉比較洋派，都找常春藤的班底，魏比較土派，找清華、交大等這批人，兩個打法完全不同……Morris(註：張忠謀)不在了，大家也沒顧忌了，要殺就殺，各占地盤，以前會猜Morris在想什麼，現在不用。

」

「以前做事，大家會猜，Morris怎麼想、怎麼看?大家會朝某一個方向，行動是一致的。

但現在他不在，就不一樣了。

(大家)一定想，這件事做了，是對劉、或對魏有利?」

從時間點上來說，這種論調是有合理之處的，畢竟張忠謀一退休台積電就出事，很難讓人不往接班人身上想。

但要說明的是，以上觀點只是業界猜測，給事件尋求一個合理解釋，所謂內鬥，到目前為止沒有真憑實據。

不過，既然說到這了，我們不妨拓展思路，讓這個解釋更全面合理一些，比如說，既然存在內憂，那麼是否還有外患?台積電如果出事了，誰最能得利?

惡敵在外

在7nm時代之前，全球能做14nm製程晶片的頂尖代工廠只有3家——台積電、三星和英特爾。

然而從邁進10nm工藝開始，英特爾逐漸落後。

去年底，當三星、台積電都已經準備上馬7nm EUV工藝時，英特爾卻宣布，將在今年底量產10nm，慢了不止1年。

事實上，有消息稱，英特爾的10nm晶片電晶體密度是1.008億/平方毫米，而台積電10nm晶片電晶體密度是4810萬/平方毫米，相差近一半，三星7nm工藝可以做到1.0123億/平方毫米，但是自家最新的Exynos 9820卻沒有採用，可能存在問題。

換句話說，英特爾10nm工藝 > 三星7nm工藝 > 台積電7nm工藝。

據說，英特爾之所以要在10nm工藝上下大工夫，是為了擺脫對製程工藝的依賴，避免摩爾定律失效時停滯不前。

由於並非行業內從業人員，對於數據真實與否，小編無從得知。

但英特爾此舉，無異於在短期內自絕於晶圓代工行業競爭。

試想，消費者又不懂那麼多，只知道工藝製程越小，晶片能耗越低，7nm就是比10nm好，在這種情況下，如果你是設計廠家，你選誰?

既然英特爾被踢出市場，剩下的競爭對手就剩一個三星了。

那麼，有沒有可能是三星在背後下黑手，趁著台積電高層動盪的時機，想要把它搞垮?

三星有沒有下黑手，小編是不知道的，不過從歷史上看，三星在競爭方面，確實是毫無底線。

比如說，誰都知道三星在全球存儲產業名列前茅，但是有多少人知道，三星的存儲晶片業務是怎麼發展起來的?

事實上，在上世紀80年代，世界第一的半導體廠商既不在美國，也不在韓國，而是日本的東芝。

1985年，東芝率先研發出1M DRAM，一舉超越美國，成為當時世界上容量最大的DRAM。

而三星當時在半導體方面的進展，只是在1978年收購了韓國國家半導體研究所，然而其技術水平還不如當時中科院的半導體相關院所，所以一直沒有什麼建樹，處於落後狀態。

眾所周知，在90年代經濟泡沫破裂之前，其在經濟上取得了輝煌的成就，無論是產業發達程度，還是人民生活水平，都已躍居世界前列。

隨著國際地位日益上升，日本人也產生了可以獨立於美國行事的錯覺，之後便爆發了著名的「東芝事件」。

1983年，東芝秘密向蘇聯出口了5台先進的五軸聯動數控工具機，使其艦艇推進性能大幅改善。

1985年12月，蘇、日秘密協議當事人之一、日本和光公司的熊谷獨因與他的僱主發生糾紛而辭職，並憤而向「巴統」主席蓋尼爾·陶瑞格揭發了東芝事件。

經過一年多的調查，美國掌握了東芝違反巴統協定的全部證據。

1987年5月27日，日本警視廳逮捕了涉案人員，包括數名高管。

美國也對東芝進行了力度堪比中興事件的制裁。

在同一時期，美國還和日本簽訂了相當霸道的《日美半導體協議》，明確規定日本的DRAM必須漲價30%，且日本方面需確保美國DRAM在日本的市場份額提升到20%。

在這雙重打擊下，東芝光明的前途開始動搖，三星趁虛而入，開始使用高薪、哄騙、甚至軟禁之類違法擦邊球手段，大量挖角東芝存儲晶片研發人員。

關於這段歷史，NHK在2006年推出的紀錄片《重登頂峰.技術人員20年的戰爭》進行了詳細記述。

比如說，三星為了獲知東芝的工廠信息，在雙方合作正酣之際，假借邀請東芝高層技術人員來幫忙解決問題的理由，邀請他參觀自家工廠，然後藉機請求參觀東芝工廠，出於禮節，東芝只得答應。

此外，3倍工資挖人等，在紀錄片中也有講述。

（截圖來源於B站）

短短4年後，1992年，三星超過東芝，第一次成為全球存儲晶片市場份額第一，並且一直保持到現在，藉助近兩年來存儲晶片市場需求爆發、價格飆漲，存儲晶片成為如今三星電子營收最高利潤也最高的產品。

而東芝半導體現在怎麼樣了呢?2018年6月1日，東芝將旗下半導體子公司「東芝存儲器」的所有股份以2萬億日元，也就是人民幣約1175億元的價格「賤賣」給了美國基金貝恩資本為主的「日美韓聯合體」，令人唏噓。