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對標驍龍710？傳聯發科P70本月發布

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驍龍710處理器是今年驍龍系列最為亮眼的一款中高端手機晶片，繼任驍龍660，成為新的「一代神U」。

在推出之後，也受到各大手機廠商的青睞，其中就有小米8SE、堅果Pro 2s以及OPPO R17等主流旗艦機。

而現在，另一款手機晶片即將推出，有望對標新「神U」，那就是聯發科Helio P70處理器。

據消息，聯發科Helio P70處理器將於本月正式發布，同時相關手機也會一併與用戶見面。

Helio P70處理器將使用和P60一樣的12nm工藝，採用4個A73大核和4個A53小核的八核心設計，並輔之以型號也為Mali-G72的GPU。

作為對比，驍龍710則採用是和驍龍845一樣的10nm工藝，擁有2顆主頻高達2.2GHz的性能核心和6顆高達1.7GHz的效率核心，配以性能更強的Adreno 616GPU。

晶片整體性能更高、功耗更低。

就其在綜合性能來說，兩者雖有所差別，但是差距並沒與特別懸殊。

新型晶片的推出了也將會讓聯發科在國內手機市場上扳回一城。

聯發科為我國的一家晶片製造商，晶片此前主要服務的是中低端機型，偶爾也有高端旗艦使用此類晶片。

此前的OPPO、VIVO等都是聯發科的座上客，直至後來轉向了驍龍系列陣營。

值得一提的是，今年大熱的魅族此前也是全線標配聯發科晶片，一度成為聯發科的忠實擁護者。

進入2018年之後，魅族也投入了驍龍的懷抱。

聯發科在大牌廠商主流機型中罕有身影，現在又重新歸來，看來是有所動作。

那麼，和新型手機晶片一同亮相的手機會是哪個大廠呢？會是魅族嗎？

（以上圖片均來源於官方）

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