聯發科之殤,X30晶片絕地反擊？

手機晶片就像是汽車的發動機，決定著汽車的性能，調控著手機的續航以及均衡各方面表現。

晶片是一個技術性很高的產品，有著很高的門檻，還要有持續的資金投入。

目前的手機產品來說手機晶片主機有蘋果，三星，華為，高通、聯發科。

但蘋果三星華為只自產自銷（魅族和三星是好基友個例不算）不外售，市面上可以選擇的只有高通和聯發科，並且這兩家的手機處理器幾乎壟斷了高端市場和中低端市場。

但是高通和聯發科無論是技術和市場份額一直差距很大。

高通無論在高端中端晶片都盡占大頭，聯發科對高通優勢可能只有價格，在低端占有一席之地。

根據相關數據統計，2016 年高通、聯發科的市場份額分別為57.41%、20.49%。

在守住高端市場的同時，高通在中端市場的份額也在逐步提升。

相反，聯發科雖然有著衝擊高端市場的決心，卻逐步淪落到千元市場，即便旗下最高端的晶片，也不免被小米這些手機廠商當作高性價比的宣傳點，但價格卻不到一千元，

（helio P10）：前年很火爆，魅藍系列，很火的OPPO R9，金立全系都用P10

（helio X10）：聯發科第一次衝擊旗艦的CPU，八核心A53，沒有高性能核心，調度也有問題"一核有難九核圍觀"只有OV和魅族mx5用在高端，其他廠商不敢用，眼看大批的晶片賣不動只好大批低價賣給紅米，聯發科稱「我只有2個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票。

」而且這款晶片有wifi斷流問題，直接坑了好幾家廠商（OV,魅族說:MDZZ）。

MT6797（helio X20）：聯發科今年的十核心CPU，然而性能依然拼不過高通驍龍820，魅族將這款晶片用在了夢想機MX6，而360直接搭載N4和紅米,將該款處理器拉到千元以下（魅族再一次說:MMP.我****）。

在今年，高通正式發布驍龍625/626,630 和驍龍 660 這幾款神U，雖然是 6 系列，但在性能上比今年的旗艦晶片驍龍 835 差距不大，特別是驍龍 660，更是被認為是性價比之作。

OPPO 就已經獨家拿到了這顆晶片，而此前 OPPO 的旗艦機大部分採用的是聯發科晶片。

不僅僅是 OPPO，像 vivo 一些「高價低配」的手機也都會逐漸開始選擇驍龍，放棄聯發科。

去年 OPPO R9 系列的銷量過二千萬，對於聯發科來說，好不容易拿到的訂單，現在都將失去，無疑是晴天霹靂。

對於聯發科來說，衝擊高端受阻，雖然在市場上占有了一定位置，但是，長期採取低價策略的原因，大部分消費者對於聯發科的印象停留低端機的概念中，自然對旗艦機搭載聯發科晶片很難接受。

另一方面，由於長期做低端的原因，聯發科在技術上存在缺陷，要想逆襲非常困難。

後期，聯發科對研發團隊進行了擴充，但是「一核有難，九方圍觀」的局面卻沒有改善。

高端晶片又雙叕給紅米這些千元機。

現在高通又主攻低端市場，完全不給聯發科留有餘地。

根據數據顯示，2016年聯發科的凈利潤更是創下了四年來的新低。

不知道，今年聯發科在失去了 OPPO、vivo 這些大靠山之後，又會交出一個怎樣的成績。

同時，首發 10nm 工藝的 X30 處理器，也因為10mm工藝方面的原因導致量產受阻，高額的研發費用更是增加了聯發科的成本。

關鍵的一點是，聯發科 X30 晶片能有多少訂單還不知道，隨著魅族和高通達成和解，聯發科在高端市場更是沒了支柱。

但是X30晶片很強，在規格方面，Helio X30依然延續三叢集架構是核心設計，共計兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。

集成了LTE Cat.10級別的基帶晶片，最高下行支持三載波聚合和上行雙載波聚合，相比前代產品有了很大提升。

在GPU方面，Helio X30搭載了PowerVR專門為其定製的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，相比上代產品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。

今年是聯發科走過的第二十個年頭，同時也是聯發科最具挑戰性的一年。

是絕地反擊還是走向衰退?