前有高通後有華為小米，聯發科曾經輝煌將不再

2017年對於聯發科來說，日子過的很艱難：曾經的輝煌不再，開始走下坡路。

究其原因，一是高端晶片市場聯發科無力突圍，被高通死死壓制；二是中低端市場又有展訊等晶片廠商競爭，且高通力推驍龍6系、4系等中低端晶片；三是有部分具備技術實力、雄厚財力智慧型手機廠商也逐步推出自主研發晶片，如國內華為、小米自研Soc，國外蘋果A系列晶片都蓬勃發展。

說到這裡，我們不妨先了解下聯發科的歷史。

1997年成立的聯發科，起家可不是做手機晶片，由於當時還處在DVD時代，聯發科是DVD的晶片服務商，同時提供軟體解決方案。

到了2001年的時候，DVD這個市場已經逐漸飽和，聯發科創始人蔡明介毅然決然地「殺」入了自己並不熟悉的手機晶片市場。

眾所周知，中國市場此時期正是山寨機大行其道之際，其根源儘管不全是聯發科，可聯發科起著功不可沒的作用：第一，聯發科瞄準機會，為山寨手機商提供了諸多種類的全套解決方案，從而降低了這些手機廠的生產成本，使得山寨機迅速發展並勢頭猛勁。

但正所謂是「成也蕭何，敗也蕭何」。

聯發科依靠著山寨機起家，從此也被人們給帶上了低端山寨的「帽子」。

不過，在筆者看來「帽子」似乎並沒有對聯發科造成過多的影響，2008年聯發科手機晶片營收已經占據其公司總營收的一半，僅次於當年的高通、德州儀器，成為世界排名前三的IC廠商。

而在安卓機時代，聯發科又趕上了大風口，迅速崛起。

話說，要把時間指針撥回2010年。

這一年，谷歌的硬體聯盟成立，各大手機廠商紛紛加入，作為手機晶片廠商的聯發科自然不願意落後，所以在Android到來它就全面擁抱安卓陣營。

如今再來看，筆者認為聯發科這一步棋算是走對了。

後來隨著聯發科不斷創新，又推出符合市場需求的產品。

譬如，當年MTK晶片在GPU、功耗等方面優勢很大，迅速成為當時出貨量最大的晶片廠商之一；再者當時很多低端千元智能機都採用聯發科晶片，無意間給其進行了品牌造勢，其中最成功的當屬紅米系列，根據數據統計紅米系列至今出貨已達上億部，反之當年紅米機以799元價格一炮走紅，聯發科不得不說應是幕後功臣。

若論起來，聯發科大爆發是在3G時代，到4G時代來臨時聯發科初顯頹勢。

初期在於高通競爭中，聯發科不落下風；在高通4G優勢明顯的情況中，聯發科推出全球首款八核處理器，主打多核心晶片；在2014年趁著高通810失利，聯發科推出中高端晶片X10，可謂是再次走紅。

比如，手機品牌魅族MX5、HTCM9等旗艦機紛紛使用，而採用高通驍龍810的小米則被市場拋棄。

遺憾的是，由於定位不準確，聯發科積累的問題凸顯。

眼看聯發科X10進軍高端已經成功，但自身定位搖擺不定，為了擴大規模聯發科竟然把X10這塊高端晶片賣給小米，小米把它使用在低端機紅米Note2上。

事實上，紅米的確給聯發科走了許多量，可適配中低端機型讓聯發科真是又愛又恨：愛的是銷量，恨的是低端，故一度被媒體評價為跪著把錢掙了。

另外，去年推出的高端晶片X20/X25，雖被鐵桿盟友魅族用在了旗艦機上，可惜的是依舊被小米用在了低端機上，畢竟聯發科也需要銷量來帶動。

反觀今年10nm的聯發科X30還在難產中，高通旗艦晶片驍龍835卻再上一個台階，無論在性能或是功耗，市場都對其青睞無比，以至於能做到供不應求：三星S8、小米6等旗艦機搭載，聯發科欲哭無淚。

因此，之所以說今年是聯發科最艱難的一年，除了高端晶片難產，中低端面臨著高通驍龍6系的強有力競爭。

高通不久前發布的660、630系列，在業界廣受好評，並且開始大規模出貨，最近刷屏的OPPOR11系列全線搭載高通驍龍660，曾幾何時OPPO的旗艦機可都是搭載聯發科晶片。

由此不難看出隨著國產手機廠商改變，聯發科中低端晶片將要失守難保。

另外，提及手機廠商筆者簡單給大家再聊聊。

曾經的鐵桿盟友魅族，在之前與高通有各種矛盾，被迫採用聯發科，如今魅族與高通重修和好，其旗艦機可能會使用高通晶片，且魅族系列將會越來越多的使用高通晶片；小米今年2月份發布了澎湃S1晶片，涉足晶片市場；華為麒麟晶片早已成熟，麒麟960去年成為業界最強晶片，所以綜合分析，聯發科不僅要應對來自高通、展訊競爭，還要面臨手機廠的競爭，困難重重，前路漫漫。

同時，在中國市場三大運營商紛紛推出4G+，尤其是中國移動特別要求手機商支持LTECat7技術。

目前聯發科的晶片還未能達到這一要求，毫無疑問若中移動大力推進，聯發科無形之中失去了這個市場，否則OPPO等手機廠商不會轉投高通懷抱。

總之，現實擺在眼前：聯發科的市場份額從2015年29.36%到2016年20.49%，下滑嚴重，究其根源在筆者看來目前聯發科最大的問題即是技術和定位。

5G時代即將來臨，不知聯發科當如何面對？即便開發出高端晶片，那還可能出現在像紅米手機上，屆時尷尬之餘，留給它的時間著實不多了。