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全網絡通吃 高通發RF360全新基帶晶片

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高通顯然不會放過這麼一個掙錢的大好機會，日前又單獨發布了支持40種頻段的新基帶晶片RF360，這款晶片支持全球40多種蜂窩網絡頻段，高通希望可以通過這款晶片真正實現「一塊晶片支持全球各地的 4G LTE 網絡」的目標。

除了ARM處理器之外，基帶晶片也是高通的一大特色產品，CDMA網絡的專利權目前就掌握在高通的手中，每一款支持CMDA的機型都需要給高通交納一筆不菲的專利費用。

此前高通發布的MSM8930系列處理器實現了真正的三網通吃，支持TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA三種3G制式，但基帶晶片被集成在了處理器內部，想要實現三網通吃就必須使用高通的處理器，局限性比較明顯。

高通顯然不會放過這麼一個掙錢的大好機會，日前又單獨發布了支持40種頻段的新基帶晶片RF360，這款晶片支持全球40多種蜂窩網絡頻段，高通希望可以通過這款晶片真正實現「一塊晶片支持全球各地的 4G LTE 網絡」的目標。

RF360具體支持的制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE網絡，涵蓋了世界上目前所有的主流網絡制式，只要智慧型手機搭配了這一款基帶晶片就能夠在全球所有的運營商中自由切換。

這款基帶對於手機廠商來說是一個非常好的消息，因為此前手機廠商可能要推出某款手機的數個不同型號才能滿足全球市場的需求，但現在只需要一款RF-360基帶晶片就可以了，完全不必考慮網絡不兼容的情況發生了。

目前唯一的問題就是這一基帶的成本問題了，如果較高的話相信暫時不會有多少廠商會使用這款晶片，畢竟在價格戰愈演愈烈的幾天能多控制一分錢成本，自家的手機就多了一份成功的可能。

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