傍上「龍」,踢走「鷹」 LG完全可以光明正大地停了自家的晶片
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據韓國媒體報導,韓國 LG 電子已中止自家智慧型手機晶片的研發,而其原因似乎是因為自家晶片的性能未達預期,加上 LG 智慧型手機銷售持續不振導致自家晶片的出貨量不被期待。
與其執著於自家研發,倒不如向高通(Qualcomm)、聯發科進行採購更有效率。
LG自研晶片史
從2011年開始,LG 投入約 2000 億韓元從事自家晶片的研發。
雖然立項早,但是遲遲不見商用。
直到2014年第一代LG自主晶片Nuclun處理器才應用到自家的智慧型手機LG G3 Screen上面,因為是ARM Cortex-A15 架構產品,僅是28nm 製程技術生產,無論在性能和功耗上的表現都無法於高通、三星和華為等對手競爭。
2016年4月全新二代 Nuclun 2 應用到了LG L5000上面,這一次採用 14nm 製程工藝生產,並且也更換了合作對象,開始了與英特爾合作,但是依舊沒能為LG扳回一局。
坑苦了英特爾
韓國手機製造商LG此前主要依賴於高通的處理器,去年,在英特爾舉行的開發者論壇上LG決定採用英特爾的工廠,生產新一代自主研發的移動晶片。
此前還有消息稱,LG要與英特爾合租生產NUCLUN 300,甚至處理器的性能有望超越驍龍835,在明年下半年或許能與驍龍845匹敵!結果LG在這個節骨眼上中止了晶片研發。
這對於Intel來說無疑是個不好的消息,雙方在2015年簽署了合作協議,其處理器從原來的台積電全部轉投到Intel 14nm工藝。
同時,對Intel的代工業務來是一個不小的打擊,為了拉攏更多的客戶,英特爾還推出了10nm ARM處理器代工計劃。
為何要放棄
投入那麼多精力,為何要放棄?LG內部人士爆料,搭載自研處理器的終端如果賣不上一定的量,那麼失去了意義,成本太高得不到均攤,如果用在部分中/低端手機中,利益沒保證也得不到用戶的認可,而高端處理器上LG還是更依賴高通。
今天LG發布的新款手機LG G6 Plus,依舊搭載驍龍821和4GB運存。
這種晶片型號讓G6與2017年度旗艦機型的稱謂顯得格格不入。
驍龍821是高通在2016年推出的晶片,在今年手機市場紛紛都換上了驍龍835,LG的旗艦機G6仍然採用驍龍821晶片,這樣的速度也讓其競爭力再度下降。
原來是抱上高通的大腿了
不過最近有消息透露,LG將會參與驍龍845的前期研發工作。
新一代旗艦驍龍845將基於7nm工藝製程,功耗比目前的驍龍835降低30%,定位2018年旗艦晶片。
LG一同參與研發,應該會為自家LG G7爭取驍龍845前期訂單量。
說不定會比三星提前推出搭載驍龍845的LG G7手機,期望能扳回一局。
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