驍龍820參數配置再傳：14nm工藝/64位Kryo構架/3.0GHz主頻
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2015年6月25日 05:06
今日微博有相關人士透漏稱，高通驍龍820處理器晶片已經要發給第一波用戶進行調教了。
像索尼、HTC、小米等使用高通晶片的手機廠商應該都會在下代產品中使用該晶片。
前段時間傳出消息稱，高通驍龍820將會用三星來代工，採用最新的14nm製程工藝。
製程工藝的提升最明顯的就是降低了功耗，讓之前高通810的發熱問題得到解決。
根據我們了解到的消息，下代高通旗艦晶片驍龍820將採用14nm工藝生產，並使用自家64為Kryo構架，主頻最高可達3.0GHz，而且這還是沒有經過超頻的數據，可見這款晶片的強大之處。
目前已經開始進行工程流片，如果順利的話，今年下半年就能看到搭載驍龍820的手機了。
雖然小米已經錯過驍龍801/810的首發了，但很有可能這次高通不會再這樣對待老客戶了。
由美國媒體《福布斯》得到的消息稱，高通已經和三星進行了合作，高通新的高端旗艦處理器將由三星進行代工，所採用的是三星最新的14nm製程工藝。
高通的上代旗艦晶片驍龍810曾在發熱問題上飽受詬病，新的處理器為了避免這個問題，在工藝上的提升是必不可少的，因此三星成了高通最大的救星。
讓消費者們最關心的就是在高通驍龍820身上會不會再出現「發燙」的問題了。
由於採用了三星的14nm工藝，相比驍龍810的20nm工藝，在功耗上的提升不是一星半點。
在經過手機廠商的調試，相信發熱問題一定會得到解決。
如果你在近期想買一款頂級旗艦手機，又擔心驍龍810的發熱問題，不妨等到10月份左右，搭載驍龍820的手機上市以後再購買，因為有可靠消息稱小米5將在11份上市，並搭載這款CPU晶片。
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