Intel將採用台積電5nm工藝,或代表著其工藝製程全面落後
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外媒報導指台積電當下已開始投產5nm工藝,已確定的客戶包括蘋果和華為海思,讓人奇怪的是全球半導體老大Intel也將可能成為客戶之一。
Intel擁有自己的晶片製造工廠,其晶片製造工藝水平曾領先於台積電和三星,不過近6年來它在工藝研發方面進展不順,已有落後於台積電和三星的勢頭。
Intel早在2014年就已投產14nmFinFET工藝,不過此後它在開發10nm工藝面臨著巨大的技術困難,導致10nm工藝直到去年底才開始投產,受10nm工藝的拖累,其更先進的工藝製程研發就被拖緩下來。
相比之下,從2014年至今,台積電和三星卻迅速從14/16nmFinFET工藝演進了數代工藝,分別有10nm、7nm、7nmEUV、5nm工藝。
從工藝參數來看,Intel的10nm工藝其實還稍微領先於台積電和三星的7nm工藝,因此業界曾質疑台積電和三星玩弄數字遊戲,但是7nmEUV、5nm工藝卻已是徹底領先於Intel。
Intel的工藝製程研發進展緩慢已徹底打算了它的計劃,2019年從14nmFinFET向10nm工藝轉變的過程中,遭遇了產能不足的問題,為確保它的戰略業務--伺服器晶片業務,10nm工藝優先生產伺服器晶片,導致2019年出現了PC處理器供給短缺的問題。
Intel的工藝製程落後還導致它與AMD的競爭中處於不利地位。
AMD推出的Zen架構大幅提升了處理器的性能,而台積電的晶片製造工藝製程又領先於Intel,AMD和台積電的合作導致Intel在PC處理器市場已出現敗績,AMD在PC處理器市場份額節節攀升,已創下自2007年以來的新高紀錄,AMD公布的今年一季度業績顯示營收和毛利均創下了近8年來的新高。
內憂外患之下,迫使Intel不得不將部分訂單交給台積電,以擺脫目前的窘境,據悉Intel很可能是將它自研的GPU交給台積電代工,而它自家的晶片製造工廠則全力生產PC處理器和伺服器晶片。
從2007年以來,Intel一直壓得AMD抬不起頭,就在於它擁有自己的先進的工藝製程,同時強化晶片架構研發,以Tick-Tock戰術幾乎拖死了AMD。
後來AMD不得不拆分自己的晶片製造業務成立了如今的格芯,全力研發晶片架構,為研發Zen架構甚至不得不賣掉它自家的辦公樓然後再租回來辦公,如今Intel卻被自家的晶片工藝製造研發所累,可謂風水輪流轉。
如果Intel在7nm及更先進的工藝製程研發無法提速,導致它在晶片製造工藝方面全面落後於台積電,那麼它在伺服器晶片市場的領導地位將被進一步動搖,如今幾大伺服器晶片客戶如谷歌、阿里巴巴等都在研發自主晶片,AMD也在伺服器晶片市場展開進攻,Intel要繼續確保自己在伺服器晶片市場的壟斷地位越來越難了。
如今由於5G、自動駕駛、物聯網的興起,數據進入爆發性增長階段,對伺服器的需求激增,這同時也帶動了數據中心對能源消耗的大幅增長,能源成為數據中心的巨大成本,而更先進工藝製程有助於降低能源的消耗,Intel又該如何提速自己的晶片製造工藝的研發以應對台積電這些競爭對手呢?
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