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英特爾強調先進工藝製程按計劃推進，競爭對手也在加快腳步

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Intel在北京舉辦的媒體分享會上強調10nm工藝將在今年底前投產，更先進的7nm、5nm、3nm工藝也在按計劃推進，不過並沒給出這些先進工藝投產的明確時間，相比之下競爭對手台積電、三星的先進工藝製程已取得對它的競爭優勢，並且更先進的工藝製程已有了明確的投產時間，顯示出市場形勢對它日漸不利。

競爭對手在加快腳步

三星已按計劃投產採用EUV技術的7nm工藝，台積電在去年投產7nm工藝並預計在今年三季度加入EUV技術。

在此前，Intel強調其當下第三代的14nmFinFET工藝在部分參數方面領先於三星和台積電的10nm工藝，但是隨著三星和台積電在7nm工藝上引入EUV技術將有望徹底領先於Intel於今年底投產的10nm工藝。

三星已成功引入EUV技術，台積電如果也將如期引入EUV技術，那麼它們兩家將有望按計劃在明年投產5nm工藝，而更先進的3nm工藝也已在研發當中，它們預計3nm工藝將在2022年前後投產，顯示出兩家企業正在先進位造工藝製程上進行激烈的競爭。

Intel的10nm工藝已延遲了3年多時間，這也導致它原本預計2020年投產的7nm工藝將很難按計劃推進，本來它已將7nm工藝推遲至2022年投產，而本次媒體分享會卻沒有再給出7nm工藝投產的明確時間表，似乎顯示出該工藝在2022年投產存在不確定性。

市場形勢日漸對Intel不利

在晶片製造工藝上的落後正給Intel製造麻煩，其主要競爭對手AMD用數年時間研發出當前備受好評的Zen架構，採用Zen架構推出的Ryzen系列處理器正不斷在PC市場蠶食Intel的市場份額，在美國市場AMD已取得PC市場超過四成的市場份額，隨著它將採用台積電更先進的7nm工藝製程，AMD處理器的性能將更加突出，可望搶奪Intel更多的市場份額。

然而AMD的野心已不僅限於PC市場，它正在猛烈進攻Intel視為未來的伺服器晶片市場，台積電的7nm工藝為AMD提供了助力，其推出的EYPC伺服器晶片在功耗和性能方面較Intel的伺服器晶片更具競爭優勢，同時伺服器企業惠普、聯想以及大型網際網路企業飽受Intel伺服器晶片價格過高的困擾，讓它正在伺服器晶片市場快速拓展，導致Intel提出了一個較為保守的目標，即是希望能在伺服器晶片市場保住超過八成的市場份額，而目前它在伺服器晶片市場占有的市場份額高達97％。

面對市場日漸不利的局面，Intel被迫在去年增加了資本支出，以增加14nmFinFET工藝的產能，同時部分主板晶片組則從14nmFinFET工藝改用22nm工藝，但是從PC處理器目前依然出現供應短缺的情況顯示出這些做法並未能改善其14nmFinFET工藝產能的情況，而在競爭對手快速推進先進工藝量產的映襯下，更加凸顯Intel的窘境。

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