3分鐘看懂半導體行業現狀,請收好這份國產晶片龍頭股名單
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中興事件的爆發,讓很多人第一次意識到,晶片對我們是如此的重要。
在國內,哪些晶片公司有可能突圍?
近期,中興通訊被美國制裁,美商務部宣布未來7年都禁止美國公司向中興通訊出售設備和技術。
中高端晶片,我國極度依賴美國進口,幾乎找不到替代方案,毫無疑問,未來幾年中興通訊的業務及發展會受到極大影響。
部分基金公司大幅下調中興通訊股價,下調幅度接近兩個跌停。
這一紙禁令讓半導體行業成為大眾關注的焦點。
晶片是什麼?目前的市場格局如何?相關的上市公司有哪些?本篇文章將致力於解決大家的這些疑問。
一、晶片是什麼?
要了解半導體產業鏈,首先得知道什麼是晶片。
晶片是指含有集成電路(IC)的矽片。
一個晶片是這樣被生產出來的:
在自然界中存在的是含矽的石頭,這些石頭通過一個類似洗衣機的機器,經過離心力和化學反應提純就成了單晶矽棒。
單晶矽棒一般是圓柱體形狀的,太厚了,再通過切割工藝切成薄薄的圓片,就是晶圓。
最後在晶圓上集成電路,就是晶片了。
晶片所在的半導體行業的產業鏈分為三大塊:上游是半導體原材料;中游包括晶片集成電路的IC設計、製造、封測三大環節,屬於核心環節;下游是各類市場需求,包括終端電子產品,包括手機、汽車、通訊設備等。
中興通訊的智慧型手機業務屬於半導體行業的下游。
半導體設備是產業發展的基礎,國內半導體設備是薄弱環節。
有一種半導體設備叫做光刻機,目前被荷蘭ASML公司壟斷,在EUV光刻機領域更是處於絕對壟斷地位,市占率為100%,基本呈現獨家供貨的狀態。
國內的中芯國際也是ASML客戶。
二、中國半導體產業快速增長,與國際水平仍有差距
過去十年左右,在電子產業鏈國際分工中,由於人口紅利的優勢,中國大陸主要承擔電子終端的封裝測試,在封裝環節有一定優勢。
隨著近年技術差距的縮小以及資金、人才的持續投入,中國大陸半導體產業由封測主導向晶片設計、晶片製造以及材料、設備全面發展。
在此基礎上,中國大陸的一些公司已取得一定成就:
(製圖:21世紀商業評論)
據新時代證券研報,IC設計方面,華為海思設計水平位於全國首位,全球前十;IC製造方面,中芯國際集成電路的製造工藝在國內處於第一位,與世界水平相比還有比較大的差距;IC封裝方面,長電科技在收購星科金朋後,封裝測試能力總規模位列世界前三。
但與歐美日韓相比,還有很大差距。
據中泰證券研究所,過去的數十年里,歐美日韓主導著全球半導體產業格局,2015年全球半導體行業市占份額來看,歐美日韓分別占9%、50%、11%、17%,中國大陸僅占4%。
根據中國半導體協會統計數據,從2013年起,中國集成電路(IC)進口額連續四年超過2000 億美元,2016年中國集成電路進口額為2271億美元, 出口額僅為613.8億美元。
從全球半導體行業龍頭公司的比例分布,也可以看出不少差距:
三、政策支持下,這些公司迎來機遇
半導體行業是電子信息產業的基礎,是國家實力的象徵,國產替代化的趨勢是不可逆的。
在中興被制裁後,人民日報發表評論員文章《中國將不計成本加大晶片投資》,未來政策支持力度有望加強。
目前我國對半導體產業的政策支持文件有:《國家集成電路產業發展推進綱要》及《中國製造2025》。
《國家集成電路產業發展推進綱要》給予了IC產業相應的政策支持、財稅優惠, 設立了大基金。
《中國製造2025》強調,最終在市場終端打造集IC設計、IC製造、半導體材料與設備、IP 與設計工具四者為一體的國際綜合品牌的目標。
其中「加強海外併購」被納入政府政策支持項目。
在國家政策支持下,以及大基金和地方資本長期持續投入,中國半導體行業競爭力將會逐步提高,這些上市公司可重點關註:
參考資料:新時代證券《半導體研究系列之一:大國重器,進擊的中國半導體產業》;中泰證券《半導體行業超級深度:國之重器、擁抱晶片科技紅利!》
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