晶片背後的國家之痛，與國家戰略

國家之痛

中興事件的爆發，讓很多人第一次意識到，晶片對我們是如此的重要。

中興通訊被美國制裁，美商務部宣布未來7年都禁止美國公司向中興通訊出售設備和技術。

中高端晶片，我國極度依賴美國進口，幾乎找不到替代方案，毫無疑問，未來幾年中興通訊的業務及發展會受到極大影響。

部分基金公司大幅下調中興通訊股價，下調幅度接近兩個跌停。

這一紙禁令讓半導體行業成為大眾關注的焦點。

01

晶片是什麼？

目前的市場格局如何？相關的上市公司有哪些？本篇文章將致力於解決大家的這些疑問。

一、晶片是什麼？ 要了解半導體產業鏈，首先得知道什麼是晶片。

晶片是指含有集成電路（IC）的矽片。

02晶片怎麼來的？

一個晶片是這樣被生產出來的： 在自然界中存在的是含矽的石頭，這些石頭通過一個類似洗衣機的機器，經過離心力和化學反應提純就成了單晶矽棒。

單晶矽棒一般是圓柱體形狀的，太厚了，再通過切割工藝切成薄薄的圓片，就是晶圓。

最後在晶圓上集成電路，就是晶片了。

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03晶片環節

晶片所在的半導體行業的產業鏈分為三大塊：上游是半導體原材料；中游包括晶片集成電路的IC設計、製造、封測三大環節，屬於核心環節；​

下游是各類市場需求，包括終端電子產品，包括手機、汽車、通訊設備等。

中興通訊的智慧型手機業務屬於半導體行業的下游。

半導體設備是產業發展的基礎，國內半導體設備是薄弱環節。

有一種半導體設備叫做光刻機，目前被荷蘭ASML公司壟斷，在EUV光刻機領域更是處於絕對壟斷地位，市占率為100%，基本呈現獨家供貨的狀態。

國內的中芯國際也是ASML客戶。

04中國晶片狀態

中國半導體產業快速增長，與國際水平仍有差距 過去十年左右，在電子產業鏈國際分工中，由於人口紅利的優勢，中國大陸主要承擔電子終端的封裝測試，在封裝環節有一定優勢。

隨著近年技術差距的縮小以及資金、人才的持續投入，中國大陸半導體產業由封測主導向晶片設計、晶片製造以及材料、設備全面發展。

在此基礎上，中國大陸的一些公司已取得一定成就：

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據新時代證券研報，IC設計方面，華為海思設計水平位於全國首位，全球前十；IC製造方面，中芯國際集成電路的製造工藝在國內處於第一位，與世界水平相比還有比較大的差距；IC封裝方面，長電科技在收購星科金朋後，封裝測試能力總規模位列世界前三。

但與歐美日韓相比，還有很大差距。

據中泰證券研究所，過去的數十年里，歐美日韓主導著全球半導體產業格局，2015年全球半導體行業市占份額來看，歐美日韓分別占9%、50%、11%、17%，中國大陸僅占4%。

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根據中國半導體協會統計數據，從2013年起，中國集成電路（IC）進口額連續四年超過2000 億美元，2016年中國集成電路進口額為2271億美元， 出口額僅為613.8億美元。

從全球半導體行業龍頭公司的比例分布，也可以看出不少差距：政策支持下，這些公司迎來機遇 半導體行業是電子信息產業的基礎，是國家實力的象徵，國產替代化的趨勢是不可逆的。

在中興被制裁後，人民日報發表評論員文章《中國將不計成本加大晶片投資》，未來政策支持力度有望加強。

國家戰略

目前我國對半導體產業的政策支持文件有：《國家集成電路產業發展推進綱要》及《中國製造2025》。

《國家集成電路產業發展推進綱要》給予了IC產業相應的政策支持、財稅優惠， 設立了大基金。

《中國製造2025》強調，最終在市場終端打造集IC設計、IC製造、半導體材料與設備、IP 與設計工具四者為一體的國際綜合品牌的目標。

其中「加強海外併購」被納入政府政策支持項目。

在國家政策支持下，以及大基金和地方資本長期持續投入，中國半導體行業競爭力將會逐步提高，這些上市公司可重點關註：

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