國家意志下 我國半導體行業將何去何從？

一：半導體行業營收高增長，存貨周轉加速，景氣持續度高

國際半導體設備材料協會(SEMI)最新公布的數據顯示，8月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio，BB)為1.03，已連續9個月位於1或更高水平，顯示行業高景氣持續。

半導體設備投資一般會領先半導體行業景氣度。

一般來說，業內都會將B/B 值與 1 的關係當做判斷標準，如果大於 1，則表示設備廠商接單金額大於出貨金額，接單狀況占優。

由於半導體設備主要應用於製造和封測兩大環節，並且製造環節占比高達五分之四，因此大於1的比值也進一步說明了半導體製造商的動向， IC製造商加緊投資時便會極大提升半導體設備商的業績。

通過對A股市場161家電子行業上市公司的半年報的分析整理髮現，半導體是營收增長最快的二級行業，同比增長49.04%，營收規模271億，存貨周轉天數同比下降21%，由96.38天降至75.72天，銷售速度快於補庫存速度，可見市場需求旺盛。

來看看代表性企業的情況。

全球最大半導體及面板設備商應用材料(Applied Materials)於8月18日發表2016年第3季財報(2016/5~7)。

因3D NAND Flash和OLED設備需求強勁，第3季訂單再創新高，較上季度攀升6%，較上年同期增長26%。

未交付訂單較上季度增加19%，較上年同期增長60%。

應材預估未來幾季業績仍有強勁表現。

晶圓代工廠的產能利用率、庫存指標是半導體行業景氣度最直接、最全面的衡量指標。

台積電是全球晶圓製造代工的龍頭企業，2015 年銷售收入占全球晶圓代工市場的54.3%。

由於客戶端缺貨嚴重，聯發科再度向主台積電追單，使台積電第4季28nm產能利用率再度超過100%。

台媒也發出感慨，半導體的強勁挽回了依賴出口的台灣經濟頹勢。

不僅僅是台積電，巨頭三星、英特爾同樣集中在下半年展開投資，三星上半年的資本支出只占全年總預算的31%(34億美元/110億美元)，英特爾上半年的資本支出只占全年總預算的38%(36億美元/95億美元)。

三巨頭合計占整體半導體產業支出額的45%，這意味著下半年行業大佬們都將加足馬力擴產！

IC Insights預計，全球IC市場仍將維持高景氣度增長，2010-2019年，年均複合增長率達到4.1%，高於2000-2009年的0.5%，預計2019年全球IC市場規模將達到3783億美元。

從中國來看，IC Insights預測高速增長繼續保持，2018年中國IC市場規模將達到1350億美元，這意味著中國IC市場規模將占全球比重達到35.7%，較2015年的29.4%有較大幅度提升。

因此半導體板塊存在著投資機會。

我國一直傾盡國力快馬加鞭，半導體市場規模甚至在去年全球增長不利的條件下仍年增6%達到1.1萬億，創下記錄。

麥肯錫甚至預測，未來十年全球晶圓產能增長等於中國區產能增長。

二：半導體產業鏈分析

半導體產業被稱為國家工業的明珠，直接體現著一個國家的綜合國力。

在日本，半導體被稱為「產業大米」，是所有電子產品生產都不可缺少的原材料之一。

事實上不論是民用的電子產品還是高精尖的軍用武器，其性能完全依賴於半導體產品的質量，最近流行的新概念AI、區塊鏈和無人駕駛、可穿戴設備、物聯網等等，背後都需要半導體產業的支持。

半導體產業以高附加值著稱，產品種類繁多，主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。

其中，集成電路(IC)是半導體產業的核心。

據SIA統計，2015年市場規模高達2753億美元，占半導體市場的81%。

同時由於技術複雜性，產業結構高度專業化。

隨著產業規模在迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。

目前市場產業鏈為IC設計(晶片設計)、IC製造(前道工序的晶圓加工)和IC封測(後道工序封裝和測試)。

IC設計環節根據終端產品的需求，從系統、模塊、門電路等各個層級進行選擇並組合，確定器件結構、工藝方案等，實現相關的功能和性能要求，最終輸出電路設計的版圖，提供給生產企業進行加工生產。

屬智力密集型行業，以輕資產、高毛利、高彈性為特點。

IC設計處於半導體價值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業壟斷，目前國內也只有少數廠商如華為海思、展訊等在IC設計上實現突破。

IC製造(多指晶圓加工)，根據設計出的電路板圖，通過爐管、濕刻、澱積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。

屬於資產和技術密集型產業，早期進入的英特爾、三星、台積電憑藉其先發優勢獲取市場份額，賺取高額利潤，然後將部分利潤投入研發，取得技術上的領先，從而形成市場上強者恆強的局面。

IC封裝(OSTA)是半導體製造的最後環節。

屬於勞動密集型，技術含量最低。

封測企業拿到加工企業的晶圓片並根據客戶要求進行封裝加工成獨立的單個晶片，並對電氣功能進行測試確認。

當前，我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。

無論是從台灣到大陸的產業鏈轉移趨勢，還是國家成立投資基金促進資本助力產業發展，亦或是國內外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國內半導體產業將面臨大發展機會。

但就我國半導體現狀而言：我國半導體技術水平與產業鏈完整度與國際先進水平差距較大。

我國半導體公司成立時間均較晚，儘管一直在加速追趕，但相較於海外巨頭數十年的技術積累與客戶資源不可同日而語。

除了技術水平差異較大，半導體產業強者恆強的寡頭壟斷局面也為我國半導體產業的發展設置了門檻。

三：我國半導體彎道超車的機會在哪？

在產業鏈高度固化以及我國半導體產業短期內無法通過內部技術創新迎來大發展的情況下，利用資本收購整合國內外優質標的，獲得先進技術以及客戶資源成為一種出路。

這種做法也是國際常見做法，例如9月19日，安森美半導體以24億美金完成對仙童半導體的收購。

我國也成立了中國國家集成電路產業基金(大基金)，努力打造全產業鏈投資布局。

在設計領域，大基金投資紫光、展訊、中興微電子等龍頭企業，以增強其在移動通信領域的競爭優勢，在細分行業，支持生產北斗導航晶片和國產印表機晶片等的優勢企業；

在晶圓製造領域，大基金投資了製造業龍頭中芯國際並成為其第二大股東，加快12英寸晶片生產線的建設，同時，圍繞廈門三安光電（600703），布局有機化合物半導體的建設等。

在測試封裝領域，覆蓋長電科技（600584）、通富微電（002156）和擎天科技。

支持其開展跨國併購，幫助企業吸收先進封測技術，引導三家企業利用比較優勢開展差異化競爭。

大基金的投資已初見成效。

比如，中芯國際28納米已實現量產；展訊科技首次進入了全球十大設計行列；長凌科技通過收購新加坡企業，躍居全球封測第四。

同時從工業和信息化部電子信息司司長丁文武發言了解到：

「今年，大基金還將繼續貫徹《國家集成電路產業發展推進綱要》，堅持市場化運作、專業化管理的原則，進一步完善工作機制，加大對晶片製造業的投資力度，投資布局從「面覆蓋」向「點突破」轉變，投資工作重心從「注重投資前」向「投前投後並重」轉變。

首先是要抓住存儲器等一些重大項目的布局。

中國每年進口的集成電路晶片里1/4是存儲器。

這是一個巨大的需求，如果完全依靠海外供應，對產業發展和信息安全，都是很大的制約和挑戰。

所以，大基金要把存儲器作為國家戰略進行推動，首先在武漢建立存儲器基地，投資額高達240億美元。

其次要著力支持中芯國際等龍頭企業，並提升其可持續發展的能力。

2015年，大基金已經對中芯國際進行了支持，今年也將考慮支持其他大型龍頭製造企業，比如上海華虹等。

」

四：總結

在國家政策頻出，並成立專項資金大手筆運作半導體行業併購整合的背景下，我認為下列幾個標的會明顯受益。

1：封測行業的長電科技(大陸半導體封裝龍頭)、通富微電，2015年長電科技收購星科金朋、通富微電收購AMD封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天於晶圓代工線的戰略聯盟。

使得國內封測業在產業規模和最新的封裝技術都上了一個台階，大大增加了行業競爭力。

2：晶圓製造領域的中芯國際(00981HK)和上海華虹(01347HK)。

政策上，習大大出訪促成其與高通、華為、IMEC共同成立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，由中芯控股，初期主要研發14nm邏輯工藝，中芯與世界先進水平有至少兩代的差距(台積電的16nm已經量產，10nm在研)，如果合作順利，有望迅速拉近差距。

加之國家大基金、國開行給予的資金支持，有望實現在國內的份額提升，進而向行業領頭羊發起挑戰。

欲知更多股市機會，速速關注微信號：股市機會情報（thsjihui）