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從3G到5G 了解華為晶片的發展歷程 能否引領5G之爭？

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近期華為的相關新聞不斷，國內人們對華為的支持力度也越來越大，近日，就有河南神農山景區發布了一公告：2018年12月16日至2018年12月29日止，對所有使用華為手機的遊客實行免門票的優惠政策。

小夥伴們知道為什麼國人這麼支持華為嗎？看看華為的手機晶片從3G到即將全面來臨的5G時代的發展歷程，你就明白了。

3G時期：黑馬之態

當時華為用海思K3V2一舉闖入頂尖智慧型手機處理器的行列，讓業界嘆為觀止。

當時海思K3V2是全世界最小的四核處理器，性能和那時候主流的三星獵戶座Exynos4412處理器旗鼓相當。

海思k3v2存在著一些發熱和GPU兼容等問題，但仍是一款很成功的晶片，代表著中國在手機晶片方面得到了技術性的突破。

4G時代：業內領先

華為當時發布了旗下首款八核處理器Kirin920，參數不僅非常的強悍，而且實現了異構8核big.LITTLE架構，其整體的性能已經可以與同期的高通驍龍805平分秋色，而且華為的晶片整合了BalongV7R2基帶晶片，可以支持LTECat.6，是當時全世界首款支持該一技術的手機晶片，領先了手機晶片界的霸主高通30多天發布。

華為4G手機晶片的技術性突破與發展，代表著中國在晶片技術已經處於全球領先水平。

5G時代：領跑世界

華為在5G領域擁有著超高的權威，他的成就也獲得了世界的認可：第四屆世界網際網路大會先進科技成果發布會上，華為被授予5G科技成果獎。

華為現在正努力將5G技術轉移到手機晶片方面上，相關人士透露：華為將於2019年研發推出支持5G的新一代麒麟晶片，而且會同時推出支持5G的智慧型手機。

在手機行業，最重要的就是晶片技術，以往我們一直受著美國高通方面的技術遏制，近年來我國的華為在這一方面發展的越來越好，對晶片技術的掌握越來越強，核心技術有了自己的專利研究。

為華為感到驕傲！

在即將到來的5G時代，華為的晶片如果能研發成功，將引領國內手機市場。

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