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三星發生良率事故，高通5G晶片全部報廢？網友：這也太巧了

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三星發生良率事故，高通5G晶片全部報廢？網友：太巧了

編輯按：今年高通一共發布了兩款旗艦處理器，驍龍855和855+。

明天，高通將全新推出具有5G通信能力的旗艦晶片。

不過，近日有媒體爆料稱，高通將5G晶片的代工任務交給了三星，不過後者發生了良率事故，導致晶片全部報廢。

根據媒體媒的報導，高通明年將發布的5G晶片，因為三星的7nm製程工藝出現問題，導致晶片產品全部報廢。

除此之外，三星自家的晶片也受到了嚴重影響。

據悉，高通這款5G晶片的代號為SDM7250。

根據知情人士透露，這款5G晶片本來要在明天1季度問世的。

雖然說目前三星還有一段時間來解決問題，但是如果三星還是出現良品率過低的問題，那很可能將只有少量出貨的可能性。

而且，目前來看，高通也已經失去了將晶片轉移到台積電代工的可能性。

不過，目前對此消息三星官方和高通官方都沒有做出回應。

很多網友表示，這個時間點曝出三星發生良率事故，實在是太巧了一點。

因為昨天三星才發布Note10系列，而且Note10+正好使用了高通的5G基帶晶片。

不少網友認為，現在曝出這樣的消息，是故意給三星抹黑。

而且，目前還不知道此消息是真是假。

編輯觀點：如果此消息真的屬實，那麼很可能將有影響高通明年的5G晶片計劃，而且對華為是一大利好消息。

如果此消息為假的話，那麼就要思考傳播、散布該謠言的人，到底是何居心。

說了這麼多，你認為此消息屬實嗎？

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