全球最強的手機晶片：目前跑分排第一，驍龍麒麟都不是它對手

2020-09-24

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手機行晶片是行業技術制高點，也是各大科技巨頭實力的表現，像華為有海思麒麟系列，蘋果也有自家A系列處理器，再加上高通驍龍系列，就連小米在近些年也研發出澎湃晶片。

隨著晶片設計變得越來越複雜、在處理數據過程中需要融入更多的功能，未來競爭將變得更加激烈。

對於小米澎湃晶片，雷軍曾這樣說到：「華為做晶片是十幾年前的事，那個時間點做晶片需要的周期註定很長。

但現在基礎技術更成熟了，我們做起來就很快，這叫後發優勢。

」其實除了華為以外，手機巨頭蘋果和三星也是自研手機處理器的參與者，他們和華為的成功，更加夯實了雷軍自研晶片的決心。

華為海思的晶片目前只是供應給自家的華為手機採用，由於其擁有自家的高端晶片，因此可以按照自己的規劃更新手機產品線，逐漸在全球手機品牌中突圍而出。

華為在今年正式發布的麒麟980是首款採用7nm工藝製造的商用SoC、也是首款採用ARM Cortex-A76以及Mali-G76架構的SoC，電晶體數量高達69億，首發支持LPDDR4X-2133內存。

相比上一代的麒麟970來說，則是性能提升75％，能效提升58％。

而對比驍龍845來說，性能是其1.37倍、能效比則是其1.32倍。

據華為的高管介紹，麒麟980這顆晶片歷經36個月的研究與開發，共有1000多位高級半導體專家參與，進行了超過5000次的工程驗證，投入遠遠超過外界所說的3億美元。

雖然這顆晶片拿下全球多個第一的稱號，但要談全球最強還有段距離。

長期以來，賈伯斯一直遵循著這樣的理念，蘋果應該擁有自己的晶片，而非依賴於其他的晶片製造商，諸如三星、英特爾。

眾所周知自研晶片能夠讓蘋果將儘可能多的技術和生產流程掌握在自己的手裡，從而實現對供應鏈的完全控制，讓更多的創新技術變得難以複製。

2018年蘋果的秋季發布會，在蘋果美國總部的賈伯斯劇院舉行，本次發布會蘋果推出了三款手機和一款手錶，分別是iPhone XR、iPhone Xs Max、iPhone Xs和Apple Watch Series 4。

雖然今年蘋果新手機毫無新意，但處理器上卻給人驚喜。

蘋果A12晶片，以Bionic命名，CPU是六核心設計，相比上一代，其中兩個性能大核心提速15％、降功耗40％，四個能效小核心功耗降低最多50％。

近日，外媒AnandTech發布了一篇關於蘋果A12處理器的分析文章。

他們對於蘋果A12的內部結構進行了分析，同時，還對A12進行了性能測試。

通過這一連串折騰後他們發現蘋果官方所公布A12性能提升數據偏保守，這顆晶片的實力其實更強。

研調機構IHS估計，蘋果（Apple）A12 Bionic處理器成本為30美元（約合人民幣207元），較A11 Bionic處理器的27.5美元，高出2.5美元，增幅約9%。

從這三大處理器Geekbench跑分來看，麒麟980的單核跑分為3390分，而多核跑分在10300分，驍龍855的單核跑分在3460分，多核跑分在10200分，而蘋果A12的單核跑分在4820分，多核跑分為11500分，單從跑分上來看，蘋果A12在單核多核成績上均有明顯優勢，毫無疑問是截止目前全球最強的手機晶片。

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2020-09-23

華為的手機晶片設計有多厲害，高通和三星也在害怕？

前幾天，小范兒看到一篇文章，說的是全球排名前五的手機晶片里，華為是倒數第一的。不過，作為國產手機里的老大，在國內華為的手機晶片設計能力還是是屈指可數的。

全球最強的手機晶片：目前跑分排第一，驍龍麒麟都不是它對手

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