火拚第三代！台積電大戰三星新晶片技術
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【PConline資訊】晶片大戰異常火熱，從三星與台積電合夥代工蘋果A處理器到爭搶各路訂單，前段時間還傳出台積電晶片「賤賣」小米的消息，為了擴大市場占有率，如今兩家開始拼殺第三代新工藝版本，這是一種什麼樣的技術呢?
據了解，對於台積電方面，其第一代16nm工藝是FinFET(FF)標準版，之後才推出FinFET Plus(FF+)增強版。
如今，台積電已完成了FinFET Compact(FFC)的研發工作，幾乎將原計劃提前了半年。
該工藝下的處理器芯在性能與功耗比方面更加成熟，預計在本季度開始量產，將在中低端移動設備、可穿戴、物聯網應用等領域發揮大作用。
不過，三星方面似乎更加注重高端。
三星的14nm最初是Low Power Early(LPE)，代表處理器為Exynos 7420，相當有名;之後又推出衍生的Exynos 8890，該處理器與當前旗艦處理器驍龍820都是第二代Low Power Plus(LPP)，漏電率減少了15%。
不過，三星的第三代14nm處理器具體還沒有公布，就三星System LSI部門的市場副總裁Bae Young-chang表示，三星的第三代14nm工藝為第二代14nm工藝的衍生版本，將在移動晶片與代工市場方面占有很大優勢。
不過，Bae Young-chang並未透露新工藝的具體細節，目前尚不清楚功耗與性能細節。
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