智慧型手機跑步進入7nm時代
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想要馬兒跑得快，又想馬兒不吃草，這是不現實的妄想，比如對於當前智慧型手機上的處理器來說，如果想要追求高性能，整機的功耗必定會朝著越來越高的方向發展。
然而在用戶需求和激烈的競爭下，再不可能的事也必須成為可能，以高通為首的晶片龍頭幾乎每一代都會在提升性能的前提下關注功耗的變化，這也與每年架構疊代以及新製程工藝的推進不無關係。
昨天，高通正式宣布，即將到來的下一代旗艦移動平台將確定採用7nm製程工藝打造，而它也將搭配此前已經推出市場的X50 LTE，為來年的終端提供5G網絡的支持。
在此前有消息稱，華為下一代海思980處理器也將採用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著在2018下半年，智慧型手機將先於PC行業進入7nm時代。
值得一提的是，高通下一代旗艦移動平台似乎將由台積電負責代工。
因為在去年7月，韓國媒體已經有過相關報導，稱三星已經失去了為下一代高通晶片代工的訂單，而當前除了三星外，僅有台積電具備量產7nm移動晶片的實力（英特爾？用不起啊）。
而華為也已經確認，麒麟980處理器將會由台積電代工。
新一代的晶片大戰，即將一觸即發。
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