蘋果A9處理器解析：依舊雙核但性能強大

雖然蘋果的iPhone 6s作為iPhone 6的「增強版」，其性能已經在之前的諸多測試中得到了充分的展現，但關於6s上的新主控A9，蘋果一直是三緘其口，無論核心數量、頻率還是架構都沒有明說。

雖然蘋果的用意是希望用戶關注實際體驗而不是硬體參數，但這不能阻止極客們探究的步伐：近日，著名的晶片級分析網站Chipworks就給出了A9晶片的初步拆解、分析結果。

首先，按照他們通過X光照片獲得的直觀信息可知，1、A9 CPU為雙核、GPU為六核； 2、iPhone 6S內置2GB RAM，供應商是海力士和東芝； 3、A9基於14nm工藝。

按照之前的說法，A9晶片分批次由三星和台積電分別代工，三星為14nm工藝，台積電為16nm工藝，但Chipworks拆解所看到的只是14nm的版本，不排除16nm版本被用於體積更大的iPhone 6s Plus或者iPad Pro的可能性。

這塊14nm的A9晶片大小是8.7×10.7＝94平方毫米，而A8的大小是12.5×10mm＝125平方毫米，面積縮減近75%，相應的占用的空間也就變小了。

另外，從X光照片可以很清楚的看出，A9處理器依然是原生雙核設計，跟A8一樣，而之前的Geekbench測試顯示，A9單核性能秒殺安卓手機里最好的處理器三星Exynos 7420，略勝過雙核版Tegra K1；而多核性能則略輸Exynos 7420。

GPU方面，A9採用並非定製八核，而是六核心，而從實際性能測試來看，其與A8X定製的八核GPU PowerVR GX6850持平，極有可能是PowerVR Series7XT系列。

相比A8來說，A9的三級緩存似乎從4MB提升至8MB，同時其二級緩存大小可能是3MB。

這樣的緩存大小已經達到了移動版Core i7處理器的級別（當然，性能上輸i7還是輸得毫無疑義）。

而從雙核心大緩存的設計風格來看，A9晶片應該依然堅持了與Nvidia 「丹佛計劃」類似的超標量核心設計，只是目前NVIDIA轉向車機、機頂盒和和超算市場，移動領域堅持這種設計的就只剩下蘋果了。

不過之前也有消息稱蘋果在考慮下一代處理器使用六核心設計，不知道到時候蘋果的架構會發生什麼變化，亦或者六核心版本只會出現在如iPad Pro這樣的大尺寸設備上。

【本文圖片來自網絡】