四面楚歌，英特爾未來的機會在哪裡？

最近一段時間，英特爾很不爽。

多年的老朋友微軟背叛了，微軟與高通合作，成功的讓高通新品驍龍835運行了x86版本的Win32程序。

這意味著英特爾多年來依仗的x86資源壁壘被攻破，驍龍835隻是一個開始，未來大量Arm晶片運行x86的Win32程序只是時間問題，英特爾處境尷尬。

另外，英特爾的強勁對手ARM公司日前宣布將Artisan物理IP內核授權給賽靈思(Xilinx)公司，製造工藝則是TSMC公司的7nm。

該晶片明年初流片，不過2018年才會正式上市。

而按照英特爾的進度7nm已經安排在2020年以後了。

英特爾的工藝優勢已經岌岌可危。

四面楚歌之中，英特爾的未來在哪裡呢?

一、 英特爾的困境

多年以來，我們已經習慣了英特爾有最新最好的工藝。

而最新最好的工藝不是天上掉下來的。

英特爾起步只是一家小公司，它的髮際是伴隨著Wintel聯盟和PC大潮的。

在英特爾成長的年代，有無數業界巨頭有更強大的技術，更先進的工藝。

而英特爾靠的是PC流行帶來的效益。

有錢才有研發，有錢才有工藝，有工藝才能繼續賺錢，靠著這個循環，英特爾從不起眼的小廠商一步步成長起來，到了90年代開始涉足伺服器市場。

到了2005年前後基本打敗了所有競爭對手，無論是處理器的性能，還是工藝都獨步天下。

但是2007年以後，形式變了。

智慧型手機的崛起被英特爾錯過了。

三星、台積電這些本來落後英特爾，根本不入流的選手開始加速前進。

市場研發進步的循環在三星、台積電身上發生，英特爾伴隨著PC的頹勢反而落後了。

雖然英特爾頑強抗衡，推出來低功耗產品，奈何移動市場ARM先入為主，軟體都是基於ARM做得，英特爾理論性能一流但是發揮不出來。

PC的頹勢讓Wintel聯盟遭遇挑戰，微軟在屢次掙扎無果後，背叛了。

英特爾陷入麻煩。

二、 走出困境，立即搶奪代工業務

晶片一代代發展，現在英特爾相對三星、台積電的優勢已經很小了，雖然同樣線寬下英特爾依然有半代的性能優勢，但是到了7nm時代以後，這個優勢就很難說還有沒有了。

所以現在是英特爾最後的機會，英特爾必須立即開放代工，把晶片設計和代工分開。

給蘋果、給高通、給MTK、甚至給華為做代工，實現市場研發的循環，保證自己的工藝優勢，現在英特爾僅僅領先半步，如果被趕超，再開放追趕，領先優勢就沒有了。

時間窗口只有1年左右，英特爾要抓緊了。

三、 放棄成見，設計高性能ARM晶片

英特爾不是沒做過ARM晶片，2006年全世界性能最好的ARM晶片就是英特爾的PXA系列。

指令集並不是不可逾越了障礙，晶片的設計功力是通用的。

能用x86這種負擔很重的指令集設計出CoreM這種與蘋果A系列比肩的頂級移動晶片，用ARM指令集，英特爾回比蘋果做得更好。

英特爾還有英飛凌的基帶業務，可以做SOC。

如果英特爾出手ARM，結合自己領先的工藝，產品應該可以達到蘋果、nVIDIA的水準。

既然微軟打破了x86的護城河，那麼英特爾就應該擁抱ARM時代，面子不那麼重要。

四、 高端領域保持X86的優勢

我們要看到，雖然ARM勢頭很猛，但是最強的ARM晶片距離最強的X86晶片依然差距巨大，ARM強在功耗，而很多地方只要性能，不在乎功耗。

在高端應用領域，英特爾依然可以放手發展自己的X86處理器，保持對ARM的性能優勢。

等到ARM能夠追上X86，英特爾無法做一個小轉型，從一條生產線轉移到另外一條生產線罷了。

時間窗口已經很短，英特爾要抓緊了。

作者：maomaobear | 來源：iDoNews專欄