聯發科推出5G多模晶片Helio M70 載波聚合到Sub 6GHz
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2018年12月6日，聯發科在廣州中國行動全球合作夥伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合Modem晶片Helio M70。
聯發科Helio M70是支持2/3/4/5G的晶片片，不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規範，具備5Gbps傳輸速率，還有能用載波聚合功能。
聯發科Helio M70可以保證在沒有5G網路情況下，行動設備向下兼容4G/3G/2G。
得益於多模解決方案，Helio M70帶來5G終端設備設計精簡化的優勢，搭配電源整體管理規劃，有助於設備製造商設計出尺寸更小，功耗更節能，又具備外型競爭力的行動設備。
Helio M70晶片現已送樣，預計將於明年下半年出貨。
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