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高通驍龍8150晶片曝光：核心類似麒麟980

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目前，蘋果和華為都已經研發出了旗下採用7nm工藝製程的處理晶片，而高通現有的旗艦晶片還仍然是採用10nm工藝的驍龍845，不過有消息稱高通新一代旗艦處理器將命名為驍龍8150，並且很快就將與我們見面。



據國外爆料大神@Roland Quandt發布推特稱，高通即將推出的新一代旗艦晶片驍龍8150將採用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計，即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。



麒麟980是Cortex-A76架構CPU與Mali-G76 GPU的全球首發商用。

CPU採用了2超大核（基於Cortex-A76）、2大核（基於Cortex-A76）、4小核（Cortex-A55）的2+2+4核設計，單核性能提升75%，能效提升58%。



此外，Roland Quandt還爆料驍龍8150將在今年12月位於夏威夷的年度峰會上亮相。

根據更早前的消息得知，OPPO已經獲得了這款處理器的訂單，搭載驍龍8150處理器的機型最快明年就會與我們見面。

驍龍8150在性能上能否超越麒麟980，讓我們拭目以待。

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