徹底放棄高通？新iPhone或採用三星/聯發科5G基帶
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2019年1月14日消息 在此之前，蘋果曾因為信號問題鬧得沸沸楊，很多人都將矛頭指向了英特爾，認為是因為英特爾基帶表現不好才導致了蘋果的信號問題。
而現在，因為和高通關係的僵持，蘋果將不得不在高通以外尋找新的合作。
據外媒報導稱，美國聯邦貿易委員會與高通的專利官司中，蘋果供應鏈主管 Tony Blevins 給出的發言稱，蘋果公司正在考慮由三星電子和聯發科技以及現有供應商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G數據機晶片。
關於這一點，高通的證詞也予以佐證。
高通在證詞中表示，蘋果正在測試的 2019 款 iPhone，會測試三星和聯發科的基帶晶片，至於他們則沒有被蘋果考慮在內，並且他們還可能會推出支持 5G 網絡的新機。
事實上，在2011年到2016年間，蘋果一直都使用的是高通的基帶晶片，且將其作為唯一的供應商。
然而基於各方利益的考慮，從2016年開始，蘋果逐開始將一部分業務分拆給了英特爾，以減少高通基帶晶片的比例。
到了2018年，蘋果更是將最新款手機業務全部交由英特爾。
2019年被看作是5G手機的大爆發年。
在今年，華為、小米、三星等手機廠商都將推出5G手機，蘋果自然也不會錯過這一機遇。
只是相比高通，無論是英特爾還是聯發科，其基帶晶片在性能上都存在很大差距。
不知道在這一點上，蘋果是否會有相對的解決方案。
值得一提的是，有消息表示，在日前的一次反壟斷監管機構聽證會上，高通 CEO 莫倫科夫否定了斷供晶片一事，並表示蘋果公司要求高通支付10億美元回扣才能讓其成為蘋果 Modem 晶片唯一供應商。
從這個角度來看，蘋果和高通兩家公司之間的關係不過是一場利益博弈。
雖然現在對付公堂，但只要有需要，還是會走向合作的。
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