高通恐徹底出局！蘋果另結新歡聯發科
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據台灣《電子時報》報導，據業內消息稱，為了減少對高通的依賴，蘋果正考慮與台灣聯發科（MediaTek）合作，後者將於2018年開始為iPhone提供基帶數據機晶片。
圖片來源於AppleInsider
此前，蘋果已經將一半的訂單從高通轉移到英特爾，剩下的一半可能會交給聯發科，知情人士稱，蘋果公司這樣做是為了自我保護。
目前，高通正捲入一場專利訴訟案中。
據報導，隨著法律訴訟的展開，蘋果正積極尋求新的晶片供應商，而聯發科因其技術、能力和定價優勢成為候選之一。
不過聯發科拒絕就這些猜測置評，並稱該公司一直在努力爭取更多潛在客戶的新訂單。
一些業內觀察人士表示，聯發科滿足了蘋果公司長期以來堅持的三大原則：領先的技術競爭力、全面的產品藍圖和可靠的後勤支持。
但他們指出，贏得數據機晶片訂單只會給聯發科技帶來短期利益，因為該公司很難成為蘋果公司既定產品線的供應商。
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