高通CEO控訴蘋果勒索:需要交納「10億」美元的回扣才有獨家訂單

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這兩年,高通與蘋果的專利糾紛打得不可開機,最近一段時間,高通還連續贏得兩場官司,蘋果公司反倒惹上不少麻煩事。

眼看蘋果公司被高通「安排地明明白白的」,美國聯邦貿易委員會(FTC)看不下去了,開始反訴高通存在壟斷行為。

蘋果CEO庫克

蘋果曾對外表示,跟高通鬧翻主要是對方在專利費收取上,存在欺壓行為。

那麼蘋果與高通的這場「專利戰」到底是怎麼來的呢?高通為自己辯解,表示並沒有任何不妥的行為。

並且高通CEO史蒂夫·莫倫科夫周五在美國反壟斷監管機構的聽證會上作證稱,蘋果要求高通支付10億美元的「好處費」,才能讓高通成為蘋果iPhone基帶晶片的供應商。

史蒂夫·莫倫科夫解釋,高通試圖成為蘋果iPhone的獨家數據機晶片供應商,並非阻止競爭對手進入該市場,而是為了彌補蘋果堅持要求的10億美元「獎勵金」對高通所產生的損失。

高通

為什麼要蘋果堅持要收取高通如此高額的費用呢?雖然這種支付在行業中很常見,但是如此巨款卻實在是令人匪夷所思。

據說這筆錢是2011年這兩家公司之間達成的一項協議內容的一部分。

史蒂夫·莫倫科普夫在美國聯邦貿易委員會(FTC)舉行的審判會上作證稱,高通向蘋果支付這筆款項是為了減少將當時iPhone所採用的半導體公司英飛凌(Infineon)的晶片換成高通公司晶片所產生的技術成本。

iPhone

簡單得講,這10億美元是蘋果讓高通成為iPhone獨家基帶供應商的籌碼。

所以,在2011年至2016年之間,高通一直是iPhone基頻晶片的獨家供應商。

直到2016年,英特爾也開始為蘋果提供基帶晶片。

這個時候,高通還是與英特爾共同為蘋果供貨。

轉折點是在2017年初,當時蘋果針對高通的法律訴訟導致兩家公司間的業務關係陡然惡劣起來,也導致了2018年的新款iPhone全部使用了英特爾的基帶晶片,高通完全出局。

來源網絡

這種給「巨額好處費」拿獨家供應商位置的行為被反壟斷監管機構指控稱,與蘋果公司之間的這一交易是高通反競爭行為模式的一部分,目的是要保持其在數據機晶片市場中的主導地位,並將競爭對手英特爾等公司排除在外。

不過高通顯然是否認的,高通表示,高通的目標並非阻止英特爾這樣的競爭對手。

蘋果要求10億美元的資金,卻不確定將購買多少晶片,這迫使高通尋求一種排他性協議,以確保其賣出足夠多的晶片來收回這筆支付款項。

蘋果VS高通

高通CEO莫倫科普夫表示,高通支付了巨額獎勵金,但是並不能確定蘋果對高通的採購量是多少。

也就是說,支付這麼多錢,高通卻可能收不回成本,這是讓高通惱怒的原因。

此外,在本周五的聽證會上,高通還表示,蘋果正在為2019年新款的iPhone測試5G基帶晶片,不過這些晶片與高通無關,它們是來自三星和聯發科。

這也意味著,今年蘋果公司還是很有可能推出支持5G服務的iPhone。


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