信號差問題將解決？iPhone 2019或使用三星、聯發科基帶晶片
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相信大家都對iPhone XS系列的信號弱問題多多少少都有些了解吧，負責提供基帶的Intel也因此而背鍋，不過在2019年，iPhone的信號問題或許會迎來轉機。
日前，高通在接受美國聯邦貿易委員會的壟斷案庭審時，蘋果公司的一位高管以證人身份在上庭作證，在證詞中他透露了蘋果正考慮在2019年的新款iPhone採用三星、聯發科以及現有供應商Intel提供的數據機晶片（基帶）。
一直以來，iPhone一直都使用高通提供的無線網絡解決方案，不過由於高通專利授權使用費用過高，雙方更是因此而鬧上法庭。
在關係降至冰點後，蘋果公司從2016年開始就開始將高通的基帶晶片訂單分拆給Intel，而2018年的iPhone XS，XS Max及XR更是直接由Intel獨家提供。
蘋果公司供應鏈主管托尼·布萊溫斯周五作證時表示，蘋果正在考慮由聯發科和三星提供的基帶晶片。
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