受不了了！蘋果棄英特爾晶片轉投聯發科 為向高通壓價自嘗苦果

據傳，在痛定思痛之後，蘋果終於要放棄英特爾坑爹的基帶晶片，轉投其他陣營。

從2020年開始，所有iPhone手機上的5G基帶，或許將由聯發科提供。

從iPhone 7開始，蘋果為了向高通壓價，頂著用戶「信號差」的吐槽用上了Intel的基帶。

此後，在iPhone 8和iPhone X手機上，蘋果都混用了2種基帶。

然而，在CellularInsights測試中，Intel基帶性能整體比高通差30%，在信號極差時，高通基帶下載速度比Intel高75%。

用戶的日常感受也證明，Intel的基帶信號遠遠比不上高通。

所以，蘋果近來又決定，不用Intel，可能改用聯發科。

不過，Intel方面並未放緩5G晶片研發的腳步。

據悉，他們代號為Sunny Peak的5G基帶項目仍在繼續，意在打磨出一款優秀的產品，在2022年重新獲得蘋果的青睞。

Intel發言人向The verge表示：「Intel 2018-2020年5G產品的客戶協定和路線尚未改變，我們的5G計劃和項目仍在進行。

」

上個月，彭博在一篇報導中猜測，蘋果將把英特爾移出基帶modem的供應商名單，轉而使用由聯發科製造的數據機。

報告還稱，今年早些時候有傳言稱，蘋果公司打算在2020年放棄英特爾在Mac產品中的晶片。

巧的是，一個月前，聯發科也追上了高通、Intel、華為、三星的腳步，推出了自研的5G基帶MTK Helio M70。

他們表示，M70將在2019年準備就緒，目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作，或許，這份名單很快就要加上蘋果的名字了。