蘋果高管：2019年款iPhone考慮採用三星和聯發科技的5G數據機

1月13日消息， 據路透社報導，周五(1月11日)美國聯邦貿易委員會(FTC)針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，蘋果公司供應鏈主管托尼•布萊文斯在證詞中稱，蘋果公司正在考慮由三星電子和聯發科技以及現有供應商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G數據機晶片。

基於此前高通在通信領域的強大技術優勢和專利優勢，2011年至2016年期間，高通都是蘋果基帶晶片的唯一供應商，幫助蘋果設備連接網絡。

但從2016年開始，蘋果將業務分拆給英特爾和高通。

2018年，蘋果將最新款手機業務僅由英特爾承接。

據悉，由於英特爾的基帶晶片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶晶片所占的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。

而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶晶片性能的差異，還通過軟體限制了高通基帶晶片的性能。

布萊文斯在加州聖何塞的一家聯邦法院出庭作證時表示，蘋果一直在為數據機晶片尋找多家供應商，但與高通簽署了一項協議，由高通獨家供應數據機晶片，因為高通在專利許可成本上提供了高額回扣，以換取獨家使用權。

2017年，蘋果與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩家公司之間的關係也是急劇惡化。

蘋果至今為止仍拒絕向高通支付專利授權費。

而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

據第三方拆解機構的信息來看，2017年蘋果發布的iPhone仍有採用高通的基帶晶片。

高通基帶版的iPhone 8系列採用的是驍龍X16。

而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是XMM 7480。

不過，蘋果在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶晶片的比例。

2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中，則完全拋棄了高通的基帶晶片，選擇全部採用英特爾的基帶晶片。

蘋果一直在尋找新的供應商，而目前從近期蘋果CEO庫克的表態，蘋果與高通短期內部應該不可能和解，那麼在基帶晶片性能上能夠滿足蘋果基本要求的除了英特爾，可能就只有三星、聯發科了。

同時，布萊文斯表示，三星的Galaxy和Note設備與iPhone存在激烈競爭關係，與三星進行談判對蘋果來說「不是一個理想的環境」。

三星於2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶晶片——Exynos Modem 5100。

據介紹，Exynos Modem 5100是業內首款完全兼容3GPP Release 15規範、也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品。

三星表示，已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試，相關產品將會在今年商用。

而在2018年的台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶晶片 ——M70。

聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶晶片的產品推出。

據了解，2017年11月，業內就曾傳出消息稱蘋果已秘密與聯發科接觸。

而雙方合作將包括手機基帶晶片、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片等方面。

而隨後的消息也顯示，蘋果的HomePod採用了聯發科定製的WiFi晶片。

所以有不少人猜測，聯發科技很有可能會成蘋果新iPhone的5G基帶晶片的第二大主力供應商。

但據路透社報導，布萊文斯並沒有說明蘋果是否已經就5G數據機供應商做出決定，也沒有說明蘋果是否會在2019年推出5G iPhone。

此外，據彭博社之前援引消息人士報導稱，蘋果或將最早於2020年發布5G iPhone產品。

本文編輯：楊婷