2019款iPhone考慮使用三星和聯發科的晶片
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日前，美國高通公司在接受美國聯邦貿易委員會的壟斷案庭審時，蘋果公司的一位高管作為證人在法庭上作證，該高管表示，蘋果考慮2019款iPhone讓三星、聯發科以及現有供應商英特爾提供數據機晶片。
此前，蘋果的諸多iPhone設備一直以來高通提供的無線網絡解決方案，但由於高通專利授權使用費用過高，蘋果從2016年開始，就將這部分晶片業務分拆給英特爾和高通，2018年全新的iPhone手機所搭載的數據機晶片已經完全由英特爾提供。
蘋果供應鏈主管托尼·布萊溫斯周五作證，蘋果還考慮由聯發科和三星提供數據機晶片，目前，三星和聯發科除了是蘋果潛在的供應商，同時也是蘋果的競爭對手。
蘋果新iPhone基帶7成用英特爾
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傳iPhone明年大砍高通晶片，英特爾聯發科春天來了？
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蘋果重挫近4%！美國媒體稱新iPhone上網速度或無法匹敵競爭對手
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高通：三星華為提供大部分其自有的解調器晶片
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專利合作，聯發科或許是抱到蘋果大腿了？
在專利方面，國際電子巨頭向來就官司不斷。手機行業中蘋果公司亦是如此，從唯冠、柯達、三星、諾基亞、Adobe和高通都有著專利糾紛，來自DigiTimes的一份報告顯示中，蘋果公司已經將其一半的訂單...
蘋果計劃棄用高通基帶晶片，改用英特爾和聯發科
PingWest品玩10月31日報導，據華爾街日報援引知情人士消息稱，在面臨與高通之間法律糾紛的同時，蘋果正在研發設計沒有使用高通晶片組件的新一代iPhone和iPad。據這位知情人士透露，由於...
蘋果被英特爾坑慘，今年要改用三星和聯發科基帶了
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蘋果2019款iPhone考慮使用三星和聯發科的晶片
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