高通第二財季凈利潤同比減少29%；傳海思和意法半導體聯合設計晶片；長電科技遭索賠2500萬美元

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半導體行業並沒有因為五一小長假而安靜半分：長電科技與芯動公司之間的糾紛正處於你來我往各自申述的階段；美國出口限制擴大範圍至半導體設備與飛機零部件，緊接著就傳出華為與意法半導體合作設計晶片的消息，其中的因果關係無需贅述。

進入今日與非早報。

傳海思和意法半導體聯合設計晶片

圖源 | gizchina

從供應鏈多位人士處獲得獨家確認，此前日經新聞所稱「華為與意法半導體聯合設計晶片」一事屬實。

數位人士均對稱，「華為與STMicro electronics不是第一次合作。

這次聯合STM做晶片設計，主要想獲得EDA設計技術，以應對美國技術禁令。

」目前，華為海思對此消息仍保持沉默。

英特爾推出第十代酷睿台式機處理器

圖源 | FoneArena

據國外媒體報導， 英特爾日前推出了第十代酷睿台式機處理器，從i3到i9全線支持英特爾超線程技術。

性能方面，採用最頂級的Core i9-10900K，具備10核心20線程，最高可達5.3 GHz睿頻頻率。

高達5.3GHz的睿頻能讓用戶即使在直播和錄製時，也能享受高幀率遊戲。

關於連接性能，英特爾介紹稱，藉助集成的英特爾Wi-Fi 6 (Gig+)、英特爾乙太網連接 1225和Thunderbolt 3 技術，第十代酷睿台式機處理器可以實現快速、可靠、多功能的無線和有線連接。

不過，外媒也評論稱，英特爾的競爭對手AMD的晶片已使用7nm架構，而英特爾還「卡」在7nm製程。

長電科技遭比特幣礦機廠索賠2500萬美元

4月30日，晶片封測廠長電科技漲停，但當天晚間，長電科技就披露礦機晶片商芯動公司(INNOSILICON)合同爭議訴訟，後者索賠2500萬美元。

芯動公司訴稱：該公司與長電科技在2018年3月簽訂《委託晶片封裝設計及加工合同》，長電科技向其提供晶片封裝服務，由於封裝質量不合格，造成晶片不能正常工作，給其造成來料成本損失達14,151,390美元，被公司暫扣的晶片及庫存晶圓損失達12,864,130美元，損失共計2500萬美元。

芯動公司據此向公司索償。

長電科技稱，芯動公司自2017年8月起，委託長電科技控股子公司STATS CHIPPAC PTE。

LTD。

(以下簡稱「星科金朋」)為芯動公司的比特幣礦機提供晶片封裝服務，至2018年3月底，芯動公司應付星科金朋封裝測試服務費約800萬美元，至2018年6月，應付服務費增加至1325 萬美元。

後芯動公司以星科金朋封裝測試的晶片質量不合格為由，拒絕支付全部服務費1325萬美元。

對此，長電科技稱，該公司及控股子公司星科金朋將依法維護自身合法權益。

長電披露了遭遇芯動公司的巨額索賠後，5月1日又發布最新聲明稱，堅決抵制芯動公司商業欺詐訛詐行為。

高通第二財季凈利同比減少29%

圖源 | PhoneArena

高通日前發布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，並對第三財季業績做了展望。

高通公司第二財季晶片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位於1.25億至1.45億塊的預期區間。

高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度晶片出貨量會減少，但在5G設備發布的推動下，預計每塊晶片的利潤將大幅上升。

高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現凈利潤4.68億美元，同比減少29%。

對於第三財季，高通預計營收在44億美元到52億美元之間，晶片出貨量在1.25億至1.45億塊之間。

高通第三財季的業績指引，是基於疫情影響的不確定性，可能導致手機出貨量較此前的預期下滑近30%給出的。

美國擴大對華出口限制：涉半導體設備

圖源 | pandaily

美國政府周一表示，將對向中國的出口施加新的限制，包括民用飛機零部件和半導體生產設備等。

新規定將要求，美國公司在獲得許可後，才能向為軍隊提供支持的中國公司出售某些產品，即使這些產品是用於民用領域。

規定同時廢除了某些美國技術及產品未經許可而出口的例外條款。

據介紹，上述規定取消了針對中國進口商和中國國民、以及烏克蘭和俄羅斯在內的其他國家的民用許可例外，涉及集成電路、電信設備、雷達、高端計算機和其他物品。

美國政府還發布了第三項擬議的規則變更，將迫使外國公司在向中國運送特定的美國商品時，不僅要尋求本國政府的批准，還要尋求美國的批准。

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