遊資被砍殺殆盡，竟然曝光晶片四大驚人輪動邏輯！散戶：馬上收藏

周三市場沒有什麼新花樣。

繼續按部就班的調整、築底，這段時間滬指是一驚一乍的。

周一中陽豎起突破5、10和半年線壓制令人歡欣鼓舞，周二潑一盆冷水，把周一陽線全部吞沒還不算，要繼續跌幾個點，今天一根小陽線起來，硬生生的把技術指標修復，並站上3300點！

在國家隊或者別的什麼隊掌控了藍籌股的情況下，A股已經成為了主力手中的玩物，今天跌四五十點，明天又漲回來二三十點，已是易如反掌。

遊資砍殺殆盡，市場全憑家長意志。

翻手則為雲，覆手則為雨，鬧得好不歡騰。

股民心裡苦，被當做猴子一樣耍得團團轉。

今天滬指大反攻背後最大功臣是晶片，晶片內部主要有晶片設計、製造、封裝測試、設備材料4條線！

一，晶片設計先受益，晶片設計利潤率最高，中國半導體行業協會的中國晶片前十名，第一名是海思，海思是華為旗下的，華為手機裡面就有海思處理器和海思晶片。

在上市公司裡面士蘭微和紫光國芯是晶片設計的龍頭，士蘭微和紫光國芯經常會輪動上漲。

這波晶片行情正是士蘭微和紫光國芯帶動起來，晶片要漲邏輯也是晶片設計先漲。

二、晶片製造緊跟著，晶片製造需要很多設備，投資大利潤中等，一般毛利潤在30-40%左右。

從國家集成電路產業投資基金投資結構來看，晶片製造是投入金額最多，晶片製造裡面細分的就很多，台基股份主要就是大功率半導體製造，產品主要用於軍工和軌道交通，下午軍工起來一波，台基股份也快速打板。

上海貝嶺、華微電子等也是做晶片製造的。

三、晶片封裝測試輪動漲，封裝測試相對門檻低些，競爭激烈，屬於晶片產業鏈裡面的「勞動密集型」，做封裝測試的上市公司：長電科技、通富微電、華天科技。

這3家技術水平和海外基本同步，裡面長電科技是龍頭，今年長電科技又得到260億融資支持(國家開發銀行160億元和中國進出口銀行100億元)，為長電科技的下一步發展注入了新動能。

四、晶片設備和材料補漲。

北方華創、上海新陽是設備的龍頭，中環股份旗下的半導體材料有限公司未來主營業務是集成電路用大矽片的生產和製造，項目總投資約30億美元，第一期投資15億美元，中環股份屬於補漲的晶片，成交金額35億多，下午打板把晶片都帶動起來，有研新材跟著很緊。

大的熱點板塊越輪動越好，晶片股毫無疑問是當前主流熱點板塊，也符合板塊個股多、內部輪動、龍頭領漲、政策利好的特點。

從10月份開始晶片就開始起來，也多虧了這大盤環境，給了晶片短線反覆低吸的機會。

我們短線繼續低吸晶片、等龍頭個股反覆機會。