中國晶片又迎里程碑，中芯國際開始投產14nm晶片

中國最大的半導體代工企業中心國際最近宣布開始使用14納米FinFEt製造技術生產晶片。

標誌著中國進入了14nm生產時代，這是中國的第一條FinFET生產線。

眾所周知，由於地緣政治和智慧財產權的原因，領先的晶片製造商沒有在中國安裝過 FinFET 生產線。

早在2015年6月，中芯國際就和華為、高通、IMEC共同簽下合作協議，合作研發14納米工藝。

中芯國際追逐晶片強國夢，為了儘早追上台積電、格羅方德和聯華電子等對手，從研發28納米工藝直接跳級到研發14納米工藝。

根據拓璞產業研究院的數據，中芯國際2019年第二季度應收7.9億美元，市場占用率5.1%，排名世界第五位。

中芯國際稱，14 納米 FinFET 製造技術完全是自主研發，相比基於平面電晶體的 28 納米工藝，14 納米工藝顯著增加了電晶體密度、提升了性能，功耗也更低。

有了這條生產線，中芯國際可以生產全球65%的晶片了！中國晶片的生產再也不會受制於人了！可以直接給華為等國內晶片生產晶片了！

未來，中芯國際很可能從研發14納米工藝再跳級到研發7納米工藝。

事實上，前不久，中芯國際CEO邱慈雲對外提到，中芯國際在2017年晚些時候即會投入資金和人力來研發7納米工藝，相信7納米的工藝也會很多到來！

一顆集成電路晶片的生命歷程就是點沙成金的過程：晶片公司設計晶片——晶片代工廠生產晶片——封測廠進行封裝測試——整機商採購晶片用於整機生產。

很多企業均只從事於其中某一項，很少有企業能夠全程參與，可見晶片製造的過程多麼複雜。

在這三個環節之中，製造是公認最難的，而封測是最容易的，而晶片設計處於中間。

全球IC設計的主要公司：

英特爾(Intel)(收購了Altera)，三星(Samsung)，海力士半導體(SK)，高通(Qualcomm)，鎂光(Micron)，德州儀器(TI)（收購了國半），恩智浦(NXP)(收購了Freescale(飛思卡爾))，東芝(Toshiba)，安華高(Avago)(收購了博通)，意法半導體(ST)，英飛凌(Infineon)(收購了IR)，聯發科(MTK)，Apple，瑞薩電子(Renesas)，索尼(Sony)，閃迪公司(SanDisk)(被西部數據收購)，英偉達(NVIDIA)，超微(AMD)，安森美(ON)(收購了Fairchild)，亞德諾半導體(Analog Devices)(與美信合併)，思佳訊(Skyworks)，海思，美滿科技(Marvell)，羅姆半導體(ROHM)，賽靈思(Xilinx)，展訊(Spreadtrum)(收購了銳迪科(RDA))，大唐半導體，南瑞(Nari Smart Chip)，中國華大，敦泰，聯詠，瑞昱，中興微，瑞芯微，全志，華大半導體，格科，杭州士蘭，中星微，聖邦微等等。

全球主要的IC晶圓代工企業：

台積電，格羅方德(GlobalFoundries)，三星(Samsung)，中芯國際集(SMIC)，台灣聯華電子(UMC)，力晶半導體PSC，Tower Jazz，富士通半導體，先鋒半導體（Vanguard International），世界先進(VIS)，Dongbu，美格納(MagnaChip)，華虹宏力(HHNEC)，華潤上華（CSMC），IBM，天津中環（TJSemi），吉林華微，上海華力微（HLMC），武漢新芯（XMC），無錫SK海力士意法半導體，英特爾半導體（大連），上海先進（ASMC），和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC），天水天光，深圳方正微，杭州士蘭（Silan） ，中國南科集團，茂德科技ProMOS，上海力芯，上海新進，上海貝嶺，杭州立昂微（Lion），首鋼日電（SGNEC），華潤微電子等等。

全球主要的IC封測廠企業：

日月光(ASE)（收購矽品科技），安靠(Amkor)，矽品，星科金朋（被長電科技收購），力成科技，江蘇長電（收購了新加坡星科金朋），J-devices，優特半導體（UTAC），南茂科技，頎邦科技，天水華天，京元電子，Unisem，福懋科技，菱生精密，南通富士通微，深圳市矽格，蘇州晶方，氣派科技，Nepes，深圳佰維存儲，嘉盛半導體等等。