通過台積電驗證 國產刻蝕機入選全球首條5納米晶片產線
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在台積電宣布明年將進行5納米製程試產、預計2020年量產的同時,國產設備亦傳來好消息。
日前上觀新聞報導,中微半導體自主研製的5納米等離子體刻蝕機經台積電驗證,性能優良,將用於全球首條5納米製程生產線。
據了解,在晶圓製造眾多環節中,薄膜沉積、光刻和刻蝕是三個核心環節,三種設備合計可占晶圓製造生產線設備投資總額的50%~70%,其中刻蝕技術高低直接決定了晶片製程的大小,並且在成本上僅次於光刻。
而5納米相當於頭髮絲直徑(約為0.1毫米)的二萬分之一,方寸間近乎極限的操作對刻蝕機的控制精度提出超高要求。
雖然我國集成電路產業在設備領域整體落後,但刻蝕機方面已在國際取得一席之地,中微半導體成績尤為突出。
中微半導體是中國大陸首屈一指的集成電路設備廠商,2004年由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦,主要深耕集成刻蝕機領域,研製出中國大陸第一台電介質刻蝕機。
目前,中微半導體的介質刻蝕設備、矽通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外重要客戶供應體系。
截至2017年底,已有620多個中微半導體生產的刻蝕反應台運行在海內外39條先進生產線上。
在目前全球可量產的最先進晶圓製造7納米生產線上,中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一,與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業為7納米晶片生產線供應刻蝕機。
作為台積電長期穩定的設備供應商,據悉中微半導體在台積電量產28納米製程時兩者就已開始合作並一直延續至如今,這次5納米生產線將再次採用中微半導體的刻蝕設備,足見台積電對中微半導體技術的認可,可謂突破了「卡脖子」技術,讓國產刻蝕機躋身國際第一梯隊。
中微半導體首席專家、副總裁倪圖強博士向媒體表示,刻蝕機曾是一些已開發國家的出口管制產品,但近年來已在出口管制名單上消失,這說明如果中國突破了「卡脖子」技術,出口限制就會不復存在。
目前看來,台積電將於明年率先進入5納米製程,中微半導體5納米刻蝕機現已通過驗證,預計可獲得比7納米生產線更大的市場份額。
數據顯示,第三季度中國大陸半導體設備銷售額首次超越韓國,預計明年將成為全球最大半導體設備市場,中微半導體也有望迎來更大的發展。
但整體而言,大陸刻蝕設備國產化率仍非常低,存在巨大的成長空間,對於設備廠商來說,「革命尚未成功,同志仍需努力」。
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