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大陸IC設備迎突破進展，中微半導體5納米刻蝕機通過台積電驗證

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在台積電宣布明年將進行5納米製程試產、預計2020年量產的同時，國產設備亦傳來好消息。

日前上觀新聞報導，中微半導體自主研製的5納米等離子體刻蝕機經台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米製程生產線。

據了解，在晶圓製造眾多環節中，薄膜沉積、光刻和刻蝕是三個核心環節，三種設備合計可占晶圓製造生產線設備投資總額的50%~70%，其中刻蝕技術高低直接決定了晶片製程的大小，並且在成本上僅次於光刻。

而5納米相當於頭髮絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，方寸間近乎極限的操作對刻蝕機的控制精度提出超高要求。

雖然我國集成電路產業在設備領域整體落後，但刻蝕機方面已在國際取得一席之地，中微半導體成績尤為突出。

中微半導體是中國大陸首屈一指的集成電路設備廠商，2004年由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦，主要深耕集成刻蝕機領域，研製出中國大陸第一台電介質刻蝕機。

目前，中微半導體的介質刻蝕設備、矽通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外重要客戶供應體系。

截至2017年底，已有620多個中微半導體生產的刻蝕反應台運行在海內外39條先進生產線上。

在目前全球可量產的最先進晶圓製造7納米生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業為7納米晶片生產線供應刻蝕機。

作為台積電長期穩定的設備供應商，據悉中微半導體在台積電量產28納米製程時兩者就已開始合作並一直延續至如今，這次5納米生產線將再次採用中微半導體的刻蝕設備，足見台積電對中微半導體技術的認可，可謂突破了「卡脖子」技術，讓國產刻蝕機躋身國際第一梯隊。

中微半導體首席專家、副總裁倪圖強博士向媒體表示，刻蝕機曾是一些已開發國家的出口管制產品，但近年來已在出口管制名單上消失，這說明如果中國突破了「卡脖子」技術，出口限制就會不復存在。

目前看來，台積電將於明年率先進入5納米製程，中微半導體5納米刻蝕機現已通過驗證，預計可獲得比7納米生產線更大的市場份額。

數據顯示，第三季度中國大陸半導體設備銷售額首次超越韓國，預計明年將成為全球最大半導體設備市場，中微半導體也有望迎來更大的發展。

但整體而言，大陸刻蝕設備國產化率仍非常低，存在巨大的成長空間，對於設備廠商來說，「革命尚未成功，同志仍需努力」。

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圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫：拍信網。

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