華為手機「中國芯」讓中國半導體技術突破外企獨霸，離不開這個人

2020-09-15

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北京時間9月2日，華為「中國芯」麒麟970發布。

華為在100平方毫米，指甲蓋大小的晶片里，安裝了55億顆電晶體。

而蘋果最強的也只有33億顆，高通31億顆！

還搭載了全球首款准5G基帶，支持LTE Cat.18。

你沒有看錯，當高通還在Cat.16猶豫不決時，華為已經在18實現了量產。

麒麟970

款晶片無論是參數，還是工藝都已超越了世界上任何一款手機晶片，但你無法想像，它是中國的自主研發！

當華為余承東，拿著這顆「中國芯」，穩步走上德國IFA2017世界級舞台，全場尖叫時；

當全世界的媒體，頭版頭條都在刷爆著「華為！華為！華為！」，中國國內一片沸騰時！

自豪的同時，我們要感謝一個人！

是他，讓中國半導體技術彎道超車，趕超美日！

是他，讓「中國芯」實現中國製造，突破外企獨霸！

是誰成就了華為麒麟

他曾在美國矽谷從事半導體行業20多年，個人擁有60多項專利，曾被美國譽為「矽谷最有成就的華人之一」。

他就是尹志堯！

在他沒回國前，中國的晶片行業曾流傳這樣一句話，除了水和空氣以外，其它全是從國外進口的。

華為當時雖然能夠設計出頂級的「麒麟晶片」，但並不能生產，只能找台灣的台積電代工生產。

但按台灣方面的要求，台積電大陸工廠的技術必須落後台灣三代。

在沒回中國前，尹志堯一直在美國矽谷從事半導體行業，在世界最大的百億美元的半導體設備企業——美國應用材料公司擔任總公司副總裁，曾被譽為「矽谷最有成就的華人之一」，參與了美國幾代等離子體刻蝕機的研發，在半導體行業20多年，擁有60多項技術專利。

然而在2004年，60歲的尹志堯毅然放棄了美國的百萬美元的年薪，衝破美國政府的層層審查，所有的工藝配方、設計圖紙都被美國沒收。

帶領著三十多人的團隊回到中國。

只因一句，學成只為他日歸來，報效祖國！勢必要為中國半導體事業做出貢獻！

臨行前，美國把他所有的工藝配方、設計圖紙都沒收了，60歲的他，頂個腦袋回來，創辦了中微半導體設備公司。

空手回國後，他做了什麼

在回國之後，尹志堯團隊從零開始，重新研發申請了專利，終於在2008年，中微半導體的刻蝕機開始打進國際市場。

對於這種情況，國外公司無法接受中國人能在3年內做出高性能刻蝕機，應用材料和科林相繼對中微半導體提起專利訴訟。

在中微半導體拿出了關鍵技術的專利證據之後，兩次擴日持久的訴訟都以中微半導體獲勝告終。

隨著中微半導體的崛起，2015年美國商業部的工業安全局特別發布公告，由於認識到中國可以做出具有國際競爭力的，而且有大量生產的等離子刻蝕機，所以決定把等離子刻蝕機從美國對中國控制的單子上去掉了。

此外，在用於生產LED照明晶片的MOCVD設備方面，中微半導體也取得了技術突破，雖然央視節目中沒有披露該設備的技術參數，但明確表明：「已經達到世界頂尖水平的產品」。

而且中微半導體的MOCVD設備還有自己的特色。

在此之前，市場設備大多採用400mm的晶圓托盤，中微半導體做出了700mm的晶圓托盤，這等於是在相同的時間裡，使晶片產量增加了一倍。

這款產品成功打敗了國外壟斷，由於設備性能的提高，降低了LED晶片的生產成本，LED照明產品的成本，累計降幅超過50%。

目前，這種設備全球一年出貨量約為100—150台，其中的六七十台是由中微提供的。

如果不是中微半導體將設備國產化，LED燈的成本不會是現在的水平。