華為的麒麟晶片是怎麼一步步起家的？

高通憑藉在CDMA領域積累的專利在全球遍收「高通稅」，TI、英偉達、博通、ADI、意法半導體、飛思卡爾以及愛立信等大廠都因為沒有基帶處理器技術，不得不向高通低頭。

最終，都逐漸放棄了手機處理器市場。

巴龍的成功，讓華為在手機處理器領域有了底氣。

當然，一款晶片的成功，技術只是一方面。

新研的晶片一般問題多多，根本沒有手機廠商願意放著成熟的高通處理器不用，去給華為當小白鼠。

想要發展手機處理器，就必須用自家的晶片，邊用邊改進。

當然，有雷也得自己扛。

華為的優勢之一就是一直能把握好戰略大方向，認為對發展有利的事，就會毫不動搖地堅持下去。

2009年底，手機應用處理器業務轉到終端公司，直接配套華為手機。

有了靠山，K3處理器才得以繼續開發。

3年後，改進版K3V2誕生，它採用了主流的ARM四核架構，並支持安卓作業系統。

然而，沒有什麼事能盡如人意，更哪來什麼躺贏。

由於研發時間長，採用的40nm工藝比問世時主流的高通和三星處理器工藝再次落後一代。

性能跟不上，功耗卻大的多。

同時，K3V2採用的GPU GC4000遊戲兼容性也不太好，稍微大點的遊戲就卡頓。

這些問題導致當年採用了K3V2的華為旗艦機D1和D2剛發售就被用戶頻頻吐槽，「暖手寶」、「拖拉機」成為了代名詞。

負責終端公司的大嘴余承東雖然微博上口無遮攔，背地卻是頂著巨大壓力來支持自研晶片。

他知道再沒有乾貨拿出來，華為手機就可以徹底歇了。

2013年6月，搭載K3V2改進版K3V2E的旗艦機P6發布。

雖然仍有很多Bug需要靠軟體來打補丁[6]，但P6以當時最薄的機身和優秀的外觀設計贏得了市場，銷量高達400萬部。

這份還不錯的成績單讓老余也鬆了一口氣。

2014年6月，華為將應用處理器和自研的基帶處理器巴龍720集成在一個晶片上，構成片上系統（SoC，System on Chip），並率先應用在榮耀6手機上。

翻山越嶺以後的華為，把這款晶片命名為麒麟920。

華為對產品命名一直很在意，與C&C08同期的交換機項目EAST8000失敗就被認為名字起得不好，因為讀起來像「易死的8000」。

這次有了神獸守護，麒麟系列晶片助力華為手機徹底實現了涅槃。

榮耀6發布後的三個月，華為發布了搭載了升級版麒麟925的Mate7。

麒麟920和925採用先進的28nm工藝，ARMBig. Little架構。

由4個A7核、四個A15核以及一個i3協處理器組成，針對不同應用切換不同的處理器工作模式，因此功耗很低。

GPU採用ARM的Mali-T628，也比之前的性能有了很大提升。

Mate7的指紋識別功能經過團隊的反覆優化，識別時間小於1s，達到了當時業界的最高水平。

加之Mate7的金屬機身，簡約大氣，無論內外，都很討喜。

一個產品的成功，有時也要謝謝對手的成全。

IPhone6雖然和Mate7同時發布，但國行要很晚才能到貨。

而當時如日中天的三星Note4居然採用了塑料外殼和滑動解鎖，和Mate7相比，簡直山寨的不行。

就這樣，占盡天時、地利、人和的Mate7開始大賣，很多政商人士紛紛轉投華為門下，甚至出現了一機難求的情況。

最終，Mate7創造了國產3000元以上旗艦手機的歷史，全球銷量超過750萬台。

此後華為在手機晶片上一發不可收拾，不斷發布升級換代的麒麟960、970、980等等手機處理器。

而搭載了這些處理器的華為Mate、P和榮耀系列手機，成果扭轉了國人對國產中高端手機的認知。

華為人終於可以暢快地吐出K3系列憋下的悶氣了。

麒麟的成功，不僅是產品的成功，更是模式的轉變。

從市場需求牽引晶片研發，轉變為晶片技術驅動手機終端的不斷創新，並形成了二者的良性循環。

目前各品牌的高端機中，除了蘋果、三星和華為，基本都採用高通的處理器。

就像以前在數據卡上的競爭一樣，高通為了平衡各家的關係以及壓制競爭對手，把自己最高端的處理器晶片給誰家首發，利字當先。

如此一來，各家的研發進度和上市節奏就完全被高通控制。

在競爭白熱化的手機領域，時間就是市場，就是金錢。

其次，華為手機由於麒麟晶片的差異化設計掌握了許多「很嚇人」的技術，如加入自研的圖像信號處理器（ISP，Image Signal Processor）和寒武紀的神經網絡處理器（NPU，Neural-network Process Units）來增強圖像處理能力，通過巴龍強大的基帶能力來提高上網速度和保證信號質量