這是要逆天！三星2020年完成4nm工藝，挑戰摩爾定律極限
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近日，三星電子宣布將晶片代工業務獨立，並公布了最新半導體工藝計劃：2017年試產8nm工藝，2018年量產7nm工藝，2019年研發6nm、5nm工藝。
到2020年，工藝製程將達到4nm。
對計算機、數碼產品比較了解的人應該對摩爾定律不會太陌生，它由英特爾創始人摩爾提出：
集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
這個預言在提出後的50多年裡被驗證是正確的，電腦、手機處理器的工藝在不斷得到提升，性能在飛速增強。
不過，摩爾定律在近年已經正式宣布失效了，晶片線路的極限大概是2-3納米級別，電子將受限於量子的不確定性，電晶體變得不可靠。
而目前仍無法找到替代矽片的新材料。
也就是說手機處理器的工藝製程提升已經快要達到瓶頸了。
目前最新的處理器高通驍龍835和三星8895採用的都是最新的10nm工藝。
如果三星真能在2020年達到4nm工藝製程，恐怕也是手機處理器的極限了。
目前來說，三星和台積電是僅有兩家能量產手機處理器的廠商。
近年台積電憑藉更加出色的技術獨占了代工蘋果的訂單，但三星憑藉雄厚的財力挖掘了大量的相關人才（包括台積電），在處理器研發水平上突飛猛進。
目前三星已經在代工工藝上領先於台積電。
從消費者和手機廠商的角度而言，都不希望出現三星一家獨大的情況，畢竟螢幕斷供和內存漲價事件還歷歷在目。
你認為三星能在3年後成功達到4nm工藝嗎？
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