華為海思晶片揭秘：麒麟能「撐起」中國半導體？

華為海思麒麟920的發布讓中國半導體業看到了曙光，有人因此高喊中國「芯」崛起，但是也有人認為從一款還未接受市場檢驗的產品來判斷半導體是否崛起太過武斷，那麼華為海思麒麟系列晶片究竟有何突破，讓我們從海思說起，看看麒麟能否「撐起」中國芯崛起的重擔。

華為海思手機晶片歷程及麒麟的突破

近日，華為技術有限公司成功研發出全球最快的4G（第四代移動通信）智慧型手機晶片，填補我國高端手機晶片技術空白。

該晶片在約1平方厘米的面積上集成了近10億個電晶體，具備8個中央處理核心，以及圖像處理器、通信模塊、音視頻解碼和外圍電路等，在性能、能耗等方面達到全球領先水平。

該晶片支持第四代移動通信（4G）標準，是全球第一個實現300兆下載速度的手機晶片，支持五種通信制式及全球所有的主流通信頻段，可以滿足用戶全球漫遊的需求。

華為海思晶片成長曆程

1、華為的追求

二十七年來，華為已經運用信息與通信技術，覆蓋170多個國家和地區、幫助近30億人加入了聯接的世界，讓人們隨時隨地實現自由溝通和信息分享。

截至2013年，華為設備服務著全球1/3的連接(6.3億MBB用戶，2.4億FBB用戶，23億移動用戶，2.5億NGN)……

到2025年，移動寬頻用戶將增長到85億，物聯網數量預計增長到1000億，一個全聯接的時代正在到來；

面向未來，華為希望與客戶、合作夥伴一道，全力打造全球最高效、整合的數字物流系統，實現人與人、人與物、物與物全面互聯，不斷提升工作效率、幫助行業轉型，為每位用戶帶來更好的體驗，促進人們自由地溝通分享與思想交流。

晶片對ICT產業發展有著舉足輕重的戰略地位，堪為ICT技術皇冠上的明珠。

1991年，華為開始自行研發通信晶片，以滿足自身通信網絡建設的需求，目前已經成功開發出100多款自主智慧財產權的晶片；

2、K系列的發展歷程

2006年，華為基於對智慧型手機的發展判斷，開始著手研發移動手機晶片，希望做出更好體驗的智能終端，並通過掌握核心技術，構建移動時代持久的競爭優勢；

2006年K3V1立項啟動，那時還沒有iPhone，沒有Android，華為看好智能機的發展，2007年推出業界集成度最高、最早的Turnkey智能機解決方案，並實現了百萬級的出貨；

2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智慧型手機晶片；

3、在手機晶片領域的技術實力

全球研發布局，遍布瑞典、俄羅斯、新加坡等11個國家和地區，在SoC、無線算法、射頻技術、圖像處理、設計工藝等各個核心技術領域，聚集了全球最優秀的人才進行協同創新；

擁有業界最領先、最大規模、最複雜的網絡調測環境（20多套核心網，200多LTE小區，500多個GSM、UMTS小區），運營商網絡出現的任何問題都能用我們的真實網絡來復現，從而推動領先特性的成熟穩定；（其他晶片廠商往往只能購買儀器儀表來測試，而儀器儀表是無法復現真實網絡問題的）

（編輯：嚴肅）