揭底華為海思和高通歷史!為何小米做手機晶片兩年就敢對槓!
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為何小米在宣布做CPU兩年不到!就有松果處理器問世!在中端CPU中與高通,華為海思,聯發科對槓!小米5C meri發布在即!搭載的自主松果處理器屏,8核2.2GHzCPU,GPU為Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581,約和高通驍龍625在同一水準!
CPU真的像做手機產品一樣麼!以營銷和MIUI為長的小米,能在CPU上追趕,甚至逆襲麼!
高通驍龍具有迄今為止最先進的處理器,高檔手機晶片基本上都被高通占據。
而高通公司在半導體晶片,無線通信領域更是經營30幾年
高通去年投入的研發資金約為55億每元!1994年至今,高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商提供了累計超過75億多枚晶片。
而小米估值雖然幾百億$!但小米近兩年的利潤,會不會有高通研發資金多?而小米在晶片上的投資會有多少?幾個億RMB?兩年時間實現技術的趕超肯怕很難!
另外高通是持有高級3G行動網路技術專利權最多的公司,這其中包括{CDMA1X、CDMA2000【Ev-DO(Rev.A、Rev.B)】}及其派生技術;WCDMA[2]、HSPA(WCDMA的高速版)及其派生技術;TD-SCDMA以及部分4G技術專利。
而小米,在這方面的技術積累可以說為零!其晶片上市,其基帶等方面的專利能躲過高通的專利大棒麼!
而華為海思,也不是短短几年時間追趕上來的!
華為如今是全球第一大通信設備製造廠商!其在通信領域目前與愛立信在專利儲備上的量級與等級不相上下!而華為海思更得益與此!在每年5億多美元的研發投入,和大量的專利貯備下慢慢崛起!
海思的晶片也不是一蹴而就的!2009年發布K3V1(Hi3611)然而其並未用在任何一款產品上!直到2012K3V2用在了
Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei AscendP2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1 |
這些手機上!然而其功耗和發熱卻倍受吐槽!
直到14年12月麒麟系列晶片問世,才讓國人見識到中國芯的崛起!而到現在的麒麟960可以說已經不遜色於高通了!而海思的研發部主任王勁更是在晶片研發成功後不就猝死!
可見手機晶片的研發並不是那麼容易!而小米真的能在這麼短的時間內就攻克所有難關!讓大家見證又一中國芯的神奇力量麼!
讓我們期待 小米5Cmeri 期待松果的表現!
你看好松果麼!
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