10nm工藝+GPU升級 聯發科Helio X30再次衝擊高端
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科客點評：每年聯發科都說要衝擊高端，可是每次與計劃還是有很大差距。
希望這次，Helio X30能離高端更近一些吧！
近日，紅米Pro確定將要採用聯發科Helio X25處理器，這也預示著今年聯發科的高端夢又泡湯了，劇情似乎像往年一樣驚人地相似。
不過還是那句話：聯發科衝擊高端的夢想依然在繼續！
近日，聯發科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭的採訪中就自曝了有關下一代旗艦晶片Helio X30的消息。
朱尚祖表示，明年的Helio X30將會在Modem上有很大的改進，將支持3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網通，解決X20中與競品尚有差距的問題（P系列的Modem也會跟隨X系列升級。
與此同時，Helio
X30也確定會採用功耗更低的台積電10nm工藝，GPU方面則會再度擁抱imagination採用PowerVR系列的GPU（依然是看中功耗）。
據悉，Helio X30將由2x2.8GHz A73（全新Artemis架構）、4x2.2GHz以及A534x2GHz A35，十個核心組成。
繼續沿用3集群架構，將是聯發科的第二代十核處理器。
採用PowerVR 7XT定製四核心的GPU，最高支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭。
最大支持8GB的四通道LPDDR4內存和UFS
2.1存儲技術標準。
網絡方面將支持3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網通。
其實近年來，聯發科晶片在市場中的占有率確實是比以往高了，這也離不開vivo、OPPO金立等廠商拉的一把，不過這也導致了聯發科晶片出現了嚴重缺貨的問題。
由於，客戶的需求太大，而自己的計劃沒料到會是這樣，與台積電簽訂的生產訂單已經固定，所以就導致了中低端晶片嚴重缺貨。
雖然缺貨嚴重的都是中低端晶片，但聯發科還是對明年的Helio X30衝擊高端抱有很大希望的，他們相信隨著X系列與P系列方案的形象在不斷提升和時間的積累，向旗艦機進軍的理想終究會實現的。
PS：類似的話其實聯發科每年都有提到，但似乎每年都沒有實現。
明年會如何？就讓我們拭目以待吧！關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。
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