Helio X30配置曝光 4核GPU搭配10nm工藝

【機鋒網】驍龍820自發布以來一直占據著手機處理器龍頭的位置，而聯發科雖然將10核祭出，也難以抵擋驍龍的威力。

在今年的下半年，高通對驍龍820的部分主頻做出了提升，這也讓聯發科似乎看到了機會。

近日，聯發科的COO朱尚祖在接受採訪時透露了Helio X30的相關配置信息：

Helio X30曝光圖（來源：cnbeta）

Helio X30將採用台積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，並仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架構，其中，兩枚A72將直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。

GPU方面將會採用定製版的四核PowerVR 7XT GPU，支持2600萬像素攝像頭，雙攝像頭以及VR設備。

同時，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4快閃記憶體，支持UFS 2.1標準。

Helio X30曝光圖（來源：cnbeta）

看來這款Helio X30將會成為聯發科翻身仗的關鍵，還是讓我們期待明年上半年它的發布吧。

機鋒視角：在解決了基帶和內存的問題之後，聯發科勢的這款晶片到底能讓多少用戶傾心，只有等到它正式發售之後才能揭曉。