聯發科Helio X35細節曝光：採用10nm工藝
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據台灣媒體報導，晶片廠商聯發科將在明年推出Helio X30。
與此同時為了提高10nm工藝產能，聯發科也希望同樣採用10nm製程工藝來研製Helio X35。
這種策略和之前發布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智慧型手機需求。
聯發科Helio X35細節曝光：採用10nm工藝（圖片來自於谷歌）
此前，聯發科COO朱尚祖曾透露Helio X30將採用台積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
至於其餘方面的信息，根據之前曝光的情況來看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架構。
其中，兩枚A72將直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。
同時，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4快閃記憶體，支持UFS 2.1標準。
目前仍然沒有具體的Helio X35架構信息，不過按照之前X20與X25的關係來看，新版Helio X35與X30在架構上應該沒有區別，但是在主頻方面可能會繼續提升，以便在性能上拉開差距。
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