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蘋果計劃棄用高通基帶晶片，改用英特爾和聯發科

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PingWest品玩10月31日報導，據華爾街日報援引知情人士消息稱，在面臨與高通之間法律糾紛的同時，蘋果正在研發設計沒有使用高通晶片組件的新一代iPhone和iPad。

據這位知情人士透露，由於高通在提供給蘋果的數據機晶片測試軟體上有所保留，蘋果正考慮在未來的產品中使用英特爾和聯發科的數據機晶片。

之前蘋果在iPhone中只使用高通一家的基帶晶片，不過從去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus開始，蘋果也在部分機型上使用了英特爾的基帶。

而在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產品。

雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶晶片，但這一計劃還有改變的可能。

根據熟悉蘋果供應鏈生產流程的人士表示，蘋果可能會在明年6月下旬確定數據機供應商，而這時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。

同時這位知情人士還表示，蘋果之前從未設計過使用非高通基帶晶片的iPhone和iPad，因此需要對設計有比較大的調整。

此外據知情人士透露，蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應商，來提高談判的籌碼。

因此除了英特爾之外，蘋果還需要尋找另外一家新的供應商，聯發科就成為了另外一個選擇。

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