蘋果考慮棄用高通基帶，還有其他選擇嗎？

集微網綜合報導，在面臨與高通之間法律糾紛的同時，蘋果正在研發設計不使用高通晶片組件的新一代iPhone和iPad。

據華爾街日報消息人士稱，由於高通在提供給蘋果的基帶晶片測試軟體上有所保留，蘋果正考慮在未來的產品中使用英特爾和聯發科的基帶晶片。

在iPhone、iPad原型產品中如果要測試高通晶片，這些軟體相當關鍵。

在過去10年里，高通一直與蘋果合作，今年1月，蘋果起訴高通，聲稱高通利用市場壟斷地位封殺競爭對手，徵收過多的專利費，消息人士稱，起訴之後高通不再向蘋果分享軟體。

按蘋果的計劃，明年就會拋棄高通基帶晶片，該晶片負責處理無線設備和行動網路之間的通信。

就當前的無線標準而言，高通仍然是此類晶片的最大供應商。

高通表示，應用於下一代iPhone的基帶晶片已經全面測試過，並提交給蘋果。

高通還表示「將「完全支持蘋果的新產品」，與提供給其它公司的產品沒有任何區別」。

以前蘋果使用高通基帶晶片，去年蘋果推出iPhone 7和7 Plus，開始從英特爾手中採購部分基帶晶片。

今年9月蘋果推出iPhone 8和8 Plus，除了高通晶片，蘋果也用到了英特爾晶片。

雖然蘋果有意在明年的產品中剔除高通晶片，但是計劃並不確定，可能會有變化。

熟悉蘋果供應鏈生產流程的知情人士稱，蘋果可能會在明年6月下旬確定基帶供應商，而這時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。

同時這位知情人士還表示，蘋果之前從未設計過使用非高通基帶晶片的iPhone和iPad，因此需要對設計有比較大的調整。

高通與蘋果在法庭爭論不休，從蘋果的新計劃看，爭執可能會蔓延到高通另一個重要業務，甚至引發整個智慧型手機供應鏈的連鎖反應。

Macquarie Capital估計，去年高通向蘋果出售大約32億美元的基帶晶片，占了總個晶片銷售的20%。

今年，高通賣給蘋果的晶片價值也將達到21億美元，占高通整個晶片營收的13%，這個數字的下降，說明了iPhone 7在改用英特爾和高通兩家公司晶片之後對高通產生的影響。

與專利業務相比，出售晶片的利潤率低一些。

Macquarie Capital估計，去年蘋果向高通支付28億美元專利費，光這個數字就占了高通每股收益接近30%的比例。

去年，蘋果做出決定，不再向iPhone、iPad支付專利費用，受此影響，製造商也就不再向高通付費。

10月初，高通CEO Steve Mollenkopf談到糾紛時表示，雙方糾紛從根本上來說只是價格問題，不過他很樂觀，認為兩家公司會達成一致。

Steve Mollenkopf稱：「對於大企業來說，有時會發生類似的糾紛，但不會影響更廣泛的關係。

」

對於蘋果而言，棄用高通晶片有一定的風險。

半導體分析師認為，英特爾、聯發科生產的基帶晶片可能性能不如高通產品，比如下載速度。

Moor Insights & Strategy分析師Patrick Moorhead舉例說，高通晶片的處理速度可以達到1Gbps，英特爾和聯發科至今還沒有證明它們的晶片有如此快的速度。

熟悉蘋果採購流程的知情者說，為了在談判中占據優勢，一般情況下蘋果至少會選擇2家供商為iPhone提供關鍵組件。

正因如此，採購基帶晶片時，除了英特爾蘋果還可能還會讓聯發科供貨。

蘋果iPhone年出貨量超過2億台。

如果蘋果讓英特爾、聯發科為未來手機供貨，兩家企業會在獨立基帶晶片市場占據更大份額，這個市場的規模約為50億美元。

Strategy Analytics提供的數據顯示，高通在該市場占有約50%的份額，聯發科約為25%，英特爾只有6%。

到目前為止，英特爾晶片只支持兩種較早一代移動標準的一種，高通晶片兩種都支持。

為了追趕高通，英特爾正在極力拓寬產品線，今年英特爾推出新晶片，可以兼容兩種標準。

這是英特爾第一款覆蓋所有無線運營商的基帶晶片。

何時開始出貨？英特爾沒有透露。

下一代無線技術即將到來，高通與英特爾之間也在爭奪下一代5G無線技術的領導權。

Patrick Moorhead認為，採用5G晶片的智慧型手機預計2019年就會大規模上市，目前來看，高通依然領先於英特爾等競爭對手。