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台積電狂打雞血，計劃 2024 年量產 2nm 工藝

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雖然半導體工藝提升越來越困難，但是被譽為天字一號代工廠的台積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進展神速，讓 Intel、三星都望塵莫及。

現在，台積電 7mm 工藝已經大範圍普及，幾乎成為旗艦乃至主流晶片的標配，率先應用 EUV 極紫外光刻的第二代 7nm+也已經規模量產，並得到了華為麒麟 990 5G 等的採納，下一站自然就是 5nm，而再往後就是 3nm，甚至規劃好了 2nm。

外資摩根大通最新調查，台積電先進位程跨大步，在更利基的 2 納米也有機會領先對手，最快 2024 年、即五年內量產 2 納米；將是最早大量產 2 奈米的晶圓代工廠，搶食華為、蘋果等客戶大單。

在台積電最近舉辦的供應鏈管理論壇上，在 700 多名供應鏈高層面前揭示三項重要指標：包括 5 納米明年上半年量產；明年資本支出與今年的 140 億到 150 億美元相近；新建的研發中心明年第 1 季動工，預計 2021 年完工啟用，支援 3 納米以下及未來 20 年更先進技術研發大計。

台積電早就多次重申，會在明年開始量產 5nm，而根據台積電晶圓廠業務高級副總裁 JK Wang 的最新說法，台積電會在 2022 年開始 3nm 工藝的規模量產。


注意，台積電說的是大規模批量生產 3nm，也就是可以滿足多家客戶、不同產品的上市需求，代表工藝無論產量還是良品率都會真正成熟，這是非常可怕的。

事實上，台積電原計劃在 2023 年量產 3nm，現在居然提前了一年。

Intel 還在掙扎提升 10nm，三星 7nm 也還未完全鋪開，後續工藝更是各種「馬甲」。

據了解，蘋果下世代處理器、海思下世代手機和基地台晶片、超微下世代中央處理器，以及高通新款手機晶片都會採用台積電 5 納米製程生產，台積電提供 5 納米強化版製程的第三期廠房也將在 2020 年中開始裝機，並在第 4 季量產。


至於 Fab 18 的第四到六期計劃，將導入最先進的 3 納米技術，再次領先全球。

王建光表示，台積電 3 納米製程預計 2022 年量產。

位於新竹寶山的研發中心，於 2020 年第 1 季動工，2021 年完工，會是台積電 3 納米及未來 20 年先進技術的研發基地。


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