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全面助力AMD三代銳龍，台積電7nm EUV晶片3月底開始批量生產

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台積電與三星兩大晶圓廠在7nm製程競爭已進入白熱化階段，究竟鹿死誰手尚未可知，最新有消息稱，晶圓代工市場占有率過半的台積電預計將於3月底開始批量生產增強型7nm EUV 節點晶片，並將繼續擴展7nm晶片至不同的客戶端產品組合。

結合蘇媽在CES2019展示了一款7nm工藝的Ryzen 3000系列八核處理器，並表示將在今年年中推出，基本可以斷定AMD Ryzen3000系列處理器很可能基於台積電7nm EUV晶片打造。

根據 DigiTimes 的報導，台積電於2018年4月開始批量生產 7nm 晶片，其中 AMD、Apple、HiSilicon、Xilinx 等已是其主要 7nm 晶片的客戶，該代工廠將會推出基於EUV技術的7nm工藝，新一代 7nm EUV 將降低生產 7nm 密集工藝節點的複雜性，可以減少生產過程中所需的步驟及提高良品率，將有助於增加台積電在7nm 晶片的產量，預計7nm晶圓的銷售額會由 2018 年的 9% 提升至 2019 年的 25%。

台積電執行長 CC Wei 此前透露，台積電預計將在2019年上半年開始研發更先進5nm晶片，並將完全納入 5nm EUV 節點，有望在今年第二季度將更新的5nm節點轉移到生產階段，並在 2020年上半年將 5nm 節點投入批量生產。

而目前Intel主流處理器的製程工藝還停留在14nm，如果今年Intel最新的10nm工藝處理器還無法取得實質性進展，在製程工藝方面將大幅落後於AMD，而AMD也將借先進的zen2架構和台積電最新7nm工藝全面超越Intel，而PC處理器市場也很可能會全面進入AMD時代，AMD YES！

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